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王洪建

作品数:5 被引量:1H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域:电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇湿法
  • 2篇湿法工艺
  • 1篇氮化
  • 1篇电镀
  • 1篇电路
  • 1篇以太
  • 1篇以太网
  • 1篇以太网控制
  • 1篇运动控制
  • 1篇湿法腐蚀
  • 1篇湿化学
  • 1篇铜工艺
  • 1篇抛光片
  • 1篇自动化
  • 1篇自动化技术
  • 1篇先进封装
  • 1篇金属
  • 1篇集成电路
  • 1篇分布式
  • 1篇分布式运动控...

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇王洪建
  • 2篇宋文超
  • 1篇李永红
  • 1篇张玮琪
  • 1篇刘凯文

传媒

  • 3篇电子工业专用...
  • 1篇山西冶金

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2020
5 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
EtherCAT分布式运动控制系统在湿化学设备中的应用
2020年
为解决传统控制系统控制结构封闭,兼容性差以及缺乏网络通信功能等弊端,满足湿化学设备在行业应用中的自动化和智能化需求,将以太网控制自动化技术应用于设备控制架构,搭建应用平台,构建适用于湿化学设备的分布式运动控制系统。简化了网络拓扑配置,提高了系统运动控制的实时性,满足设备应用需求,提升设备在行业应用中的适应性和扩展性。
王洪建刘凯文李永红何川张玮琪
关键词:分布式运动控制
SiC功率器件制造中的湿法工艺设备研究
2022年
简述了SiC功率器件制造工艺流程,对常用的抛光片清洗、RCA清洗、SPM湿法去胶、有机去胶、SiO2腐蚀、金属腐蚀和金属剥离等湿法设备进行了应用研究,对于提升SiC功率器件成品率起着重要的作用。
宋文超贾祥晨李家明王洪建刘广杰
集成电路湿法工艺与湿法设备制造技术研究被引量:1
2022年
简述了集成电路制造中的湿法工艺,重点介绍了栅氧清洗、RCA清洗、去胶、氮化硅去除、氧化硅腐蚀等湿法工艺,并对槽式湿法设备的关键制造技术进行了讲解。
宋文超李家明贾祥晨刘广杰王洪建
关键词:集成电路湿法工艺
基于先进封装的硅通孔镀铜工艺仿真分析
2023年
在硅通孔镀铜填充中,形成的空洞或缝隙都会导致芯片出现严重的质量问题。通过仿真分析促进剂和抑制剂对硅通孔镀铜填充过程的影响,在没有添加剂加入,或者单独加入加速剂或抑制剂都无法实现硅通孔镀铜完全填充,而通过加速剂和抑制剂的合理配比,可以实现硅通孔无缺陷完全填充,为工艺验证和设备研发提供理论支持。
魏红军陈苏伟王洪建
关键词:先进封装电镀
共1页<1>
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