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卢学良

作品数:6 被引量:8H指数:2
供职机构:上海交通大学电子信息与电气工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇体声波
  • 4篇体声波谐振器
  • 4篇谐振器
  • 3篇薄膜体声波谐...
  • 3篇掺镁
  • 2篇电路
  • 2篇刻蚀
  • 2篇集成电路
  • 1篇多孔
  • 1篇多孔结构
  • 1篇型体
  • 1篇氧化锌
  • 1篇氧化锌薄膜
  • 1篇隐身
  • 1篇隐身材料
  • 1篇射频
  • 1篇射频磁控
  • 1篇射频磁控溅射
  • 1篇生物传感
  • 1篇生物传感器

机构

  • 6篇上海交通大学

作者

  • 6篇卢学良
  • 5篇张亚非
  • 5篇段力
  • 3篇汪军
  • 2篇苏言杰
  • 2篇刘一剑
  • 2篇沈勇
  • 1篇刘阳
  • 1篇李忠丽
  • 1篇王英
  • 1篇李磊
  • 1篇史丽云
  • 1篇陈尚荣
  • 1篇王丹凤
  • 1篇付学成
  • 1篇刘民

传媒

  • 1篇应用声学
  • 1篇功能材料
  • 1篇压电与声光
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
掺镁ZnO基固体装配型薄膜体声波谐振器研究
移动设备终端不断朝着体积尺寸小型化,功能多样化,射频功率不断提高的方向发展。微质量传感器也要求尺寸不断变小,功能不断集成,灵敏度不断提高,精确性不断增强。薄膜体声波谐振器(FBAR)具有谐振频率高,体积小,机械性能好,易...
卢学良
关键词:MGZNO薄膜体声波谐振器生物传感器
文献传递
应用于航空发动机涡轮叶片的热障涂层材料研究被引量:6
2017年
热障涂层材料(TBC)能够应用于航空发动机涡轮叶片等许多尖端领域,这种材料是一种能够缓冲外界热量进入表面合金的低热导率材料。研究表明,空气是一种近乎最低的低热导率材料,所以在热障涂层材料中加入空气能够有效提高热量缓冲作用。将采用感应耦合等离子体(ICP)深沟刻蚀硅的表面,在金属钛表面电解氧化形成多孔的氧化层薄膜以及泡沫铜、泡沫镍的多孔结构来系统阐述这一理论的可行性。使用了扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)和热导率测量仪对微观形貌和热导率进行了表征测量,并利用计算机仿真对多孔结构进行了进一步的热传导性能分析。
李磊段力秦格华马德川王云生陶闻钟陈尚荣卢学良刘民张亚非
关键词:ICP刻蚀多孔结构
基于Mg_xZn_(1-x)O薄膜固体装配型体声波谐振器被引量:1
2016年
本文研制了一种基于磁控溅射掺镁氧化锌(Mg_xZn_(1-x)O)压电薄膜的S波段固体装配型体声波谐振器(SMR-FBAR)。相比传统的氧化锌(ZnO)薄膜,Mg_xZn_(1-x)O具有高纵波声速,高电阻率优点,而且Mg原子以替位或填隙的方式进入晶格,没有改变ZnO的铅锌矿结构。通过优化磁控溅射参数的方法,获得了c轴方向生长良好的Mg_xZn_(1-x)O薄膜,并成功制得了串联谐振频率以及并联谐振频率分别在2.416 GHz和2.456 GHz的谐振器,测得其有效机电耦合系数为4.081%,回波损耗(S11)为-23.89 d B。这种SMR机械强度高、可靠性高、尺寸小,具有可立体集成到CMOS芯片表面的优势。
汪军段力刘一剑苏言杰沈勇卢学良张亚非
关键词:薄膜体声波谐振器S波段集成电路
掺镁ZnO基薄膜体声波谐振器的制备和性能研究被引量:1
2017年
固体装配型薄膜体声波谐振器(FBAR)机械强度好,尺寸小,可在硅片上三维立体集成,灵敏度大,在未来的通信设备制作高带通滤波器和物联网传感器中展现出广泛的应用前景。通过射频磁控溅射系统制备了以掺镁ZnO(MgxZn1-xO)作为压电层的固体装配型薄膜体声波谐振器,研究了掺镁ZnO对薄膜体声波谐振器谐振性能的影响。利用场发射扫描电镜(FESEM)对FBAR的结构进行了微观表征。比较了不同掺镁ZnO靶材对于晶向和谐振性能的影响。通过优化条件,制备出了性能优越的FBAR,其谐振频率在1.8~2.4GHz,品质因数(Q)可达800,回波损耗可达-30dB。
卢学良段力刘一剑汪军张亚非
关键词:薄膜体声波谐振器谐振频率射频磁控溅射
氧化锌系列薄膜体声波谐振器研制与表征被引量:2
2016年
研制了一种氧化锌基的固体装配型薄膜体声波谐振器。采用了布拉格反射层为反射基底,以掺镁氧化锌作为压电层,利用MEMS微制造工艺形成了一系列的固体装配型薄膜体声波谐振器。通过优化条件,制备出了具有优良谐振性能的薄膜体声波器件。该谐振器回波损耗可达-20 dB,谐振峰在1.8~2.4 GHz,Q值可达800。利用X射线衍射(XRD)谱研究了MgxZn1-xO压电薄膜的结晶特性,得到了很好的c轴(002)铅锌矿薄膜结构特性。利用3D显微镜观测了固体装配型薄膜体声波谐振器的表面与侧面结构。根据MgxZn1-xO压电层的测量厚度和谐振频率,计算了掺镁氧化锌薄膜体声波谐振器的相位声速值为6 854.1 m/s,比纯氧化锌压电薄膜的声速6 330 m/s略高。
段力卢学良史丽云王英付学成王丹凤汪军沈勇翁昊天张亚非
关键词:谐振器CMOS集成电路
利用深硅刻蚀技术存储CNTs的方法
本发明提供了一种利用深硅刻蚀技术存储CNTs的方法;通过对基板进行深硅刻蚀,在基板上形成一层表面凹槽作为存储空间,然后将CNTs涂覆在存储空间中,获得了一层厚度均匀的吸波薄膜。本发明中利用了凹槽存储CNTs,这相比一般的...
段力卢学良张亚非苏言杰李忠丽刘阳
文献传递
共1页<1>
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