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侯金星

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华中科技大学化学与化工学院材料成形与模具技术国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇导热
  • 2篇导热绝缘
  • 2篇电子封装材料
  • 1篇导热性能
  • 1篇热性能
  • 1篇MATERI...
  • 1篇INSULA...

机构

  • 2篇华中科技大学

作者

  • 2篇侯金星
  • 1篇周兴平
  • 1篇解孝林
  • 1篇廖永贵

年份

  • 2篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
导热绝缘电子封装材料的研究进展
文章主要就电子封装材料的导热绝缘填料和导热非绝缘填料进行了阐述。分析了导热绝缘填料的分类及研究工作。同时，对导热非绝缘填料的种类和复合物导热性能的改善做了概述。
HOU Jin-xing侯金星ZHOU Xing-ping周兴平LIAO Yong-gui廖永贵XIE Xiao-lin解孝林
关键词：电子封装材料导热性能
导热绝缘电子封装材料的研究进展
＜正＞微电子是世界支柱产业,集成电路（IC）芯片是其基石,其广泛应用于工业、国防和日常生活等领域。电子封装是IC产业的重要组成部分,产值占我国IC产业总值的40%以上。电子封装材料是决定封装成败和芯片性能的关键因素之一,...
侯金星周兴平廖永贵解孝林
关键词：INSULATIONMATERIAL
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