您的位置： 专家智库 > >

陈华平

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有机硅凝胶
  • 1篇树脂
  • 1篇探测器
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇光电
  • 1篇光电探测
  • 1篇光电探测器
  • 1篇硅光电探测器
  • 1篇封装

机构

  • 1篇杭州大学

作者

  • 1篇林言方
  • 1篇孙衍人
  • 1篇陈华平

传媒

  • 1篇杭州大学学报...

年份

  • 1篇1989
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
提高硅光电探测器树脂封装可靠性研究
1989年
树脂封装能缩小器件尺寸、减轻重量、降低成本、促进小型化。但它的可靠性,特别是抗潮湿性差。本文通过抗潮湿性能分析,比较了几种树脂封装,发现用FS203C+GN522封装可提高其可靠性。
孙衍人林言方陈华平
关键词：光电探测器树脂封装有机硅凝胶
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0