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李万清

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：航天工业总公司七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇印制电路
  • 1篇电镀
  • 1篇电路技术
  • 1篇多层印制板
  • 1篇印制板
  • 1篇印制电路技术
  • 1篇印制线
  • 1篇印制线路板
  • 1篇制板
  • 1篇图形电镀
  • 1篇线路板
  • 1篇金属化
  • 1篇金属化孔
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体元器件
  • 1篇表面安装技术

机构

  • 2篇航天工业总公...

作者

  • 2篇李万清

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇电子元件质量

年份

  • 2篇1995
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
印制电路技术发展之简要回顾与展望
1995年
本文结合半导体元器件的发展,回顾与展望了印制电路技术的发展。小孔径、细线化和高层数是印制板发展的总趋势,并与半导体元器件的发展紧密结合。如MCM工艺,关于细线化技术,重点介绍了湿法贴膜和光ED技术。
李万清
关键词：多层印制板印制电路技术印制线路板金属化孔图形电镀
印制电路技术发展之简要回顾与展望
1995年
本文结合半导体元器件的发展，回顾与展望了印制电路技术的发展，小孔径，细线化和高层数是印制板发展的总趋势，并与半导体元器件的发展紧密结合。如ＭＣＭ工艺。关于细线化技术，重点介绍了湿法贴膜和光ＥＤ技术。
李万清
关键词：印制电路半导体元器件表面安装技术
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