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张汉三

作品数:24 被引量:25H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第十三研究所更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术经济管理更多>>

文献类型

  • 23篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 21篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 8篇量子
  • 6篇晶体管
  • 6篇半导体
  • 3篇电路
  • 3篇通信
  • 3篇量子效应
  • 3篇集成电路
  • 2篇电子器件
  • 2篇电子学
  • 2篇异质结
  • 2篇异质结双极晶...
  • 2篇双极晶体管
  • 2篇子线
  • 2篇谐振
  • 2篇量子电子学
  • 2篇量子线
  • 2篇磷化铟
  • 2篇纳米
  • 2篇激光
  • 2篇激光器

机构

  • 7篇机电部
  • 6篇中国电子科技...
  • 4篇中国电子科技...
  • 3篇电子工业部
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇河北半导体研...
  • 1篇电子部

作者

  • 24篇张汉三
  • 2篇柴广跃
  • 1篇张利民
  • 1篇李和委
  • 1篇梁春广
  • 1篇张利民

传媒

  • 11篇半导体情报
  • 7篇半导体技术
  • 2篇无线电工程
  • 1篇仪器仪表学报
  • 1篇激光与红外
  • 1篇微电子学
  • 1篇1988年全...

年份

  • 1篇1999
  • 1篇1998
  • 1篇1997
  • 3篇1996
  • 4篇1995
  • 1篇1994
  • 5篇1993
  • 4篇1992
  • 2篇1991
  • 1篇1989
  • 1篇1988
24 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
纳米半导体量子器件评述被引量:3
1996年
在概述了半导体纳米微结构中的量子效应之后,简要评述了谐振隧道效应器件,量子线FET,单电子隧穿器件,电子波衍射晶体管,量子线和量子箱激光器。还讨论了对量子微结构的尺寸要求。
张汉三
关键词:纳米半导体量子器件库仑阻塞量子尺寸效应
磷化铟基异质结双极晶体管研究的新进展被引量:1
1995年
从纵向结构设计的角度,评述了磷化铟基HBT研究的新进展,介绍了几个重要的研究成果。
张汉三
关键词:磷化铟双极晶体管
第五代电路安装技术-CAIT
1989年
市场的要求促进了电子设备的发展,使电子学进入了全盛时期,“轻薄短小化”这个词形象地表达了电于产品开发的一个重要动向,这就是高密度化.在过去的十年里,上述目的主要是依靠半导体芯片微细加工技术的进步来实现的.目前,IC的大规模化仍以惊人的速度发展着,微机的功能和处理容量也在急剧扩大,在ASIC方面也取得了令人嘱目的进展.可以说,用微细加工技术提高芯片集成规模是高密度安装的第一个层次.
张汉三
全文增补中
量子电子器件——谐振隧道热电子晶体管(RHET)被引量:1
1992年
RHET是一种新型高速功能器件,在这种器件中,电子谐振隧穿量子阱谐振隧道势垒(RTB)从发射极注入到基极中,然后以准弹道方式传输到收集极。其主要特点是,高速的电荷传输和宽的负微分电阻。本文综述了RHET的研究与进展,并介绍了采用RHET构成的集成电路。
张汉三
关键词:量子电子学热电子晶体管
微波功率异质结双极晶体管
1991年
本文首先简要介绍异质结双极晶体管(HBT)的结构和特点,接着评述HBT工艺技术发展现状、单元设计和目前制作的功率HBT的性能。
张汉三
关键词:双极晶体管异质结功率放大器
量子线和量子箱激光器——下一代高性能半导体激光器被引量:1
1992年
本文讨论了量子线和量子箱激光器的特性,如呈现非常低的阈值电流、展宽的调制带宽和窄的谱线宽度。还介绍了量子尺寸结构的制造工艺、尺寸起伏和非线性增益对激射特性的影响。最后给出量子微腔激光器的新概念。
张汉三
关键词:半导体激光器量子结构
全文增补中
探索量子微结构的新阶段被引量:2
1994年
概述了超薄层量子结构中的量子效应及其器件之后,以立体量子微结构为重点,介绍了其中的电子的波动行为,例如普适的电导波动、弹性散射和声子散射的抑制等,并简要介绍了量子线和量子箱激光器以及电子波衍射晶体管,还讨论了对量子微结构的尺寸要求。
张汉三
关键词:量子效应
MMIC工业开发和标准工艺加工线(Foundry)
1993年
本文简要介绍了MMIC的应用和市场潜力,讨论了工业开放Foundry的建设和MMIC工业开发的关键因素,还给出了有关市场上销售的GaAsMMIC放大器和组件的资料。
张汉三
关键词:MMIC集成电路
掺铒光纤放大器的新进展
1996年
从掺铒光纤放大器的放大原理、结构、放大特性和应用等方面,评述了其新进展。
张汉三
关键词:掺铒光纤放大器半导体激光器色散补偿光纤
光通信装置的安装技术(续)
1995年
光通信装置的安装技术(续)电子工业部第十三研究所(石家庄050051)张利民,柴广跃,张汉三5.3倒装焊接技术这是一种用来将半导体器件焊接在指定位置上的技术,它利用了比电子电路所用的焊接凸台还要微细的焊接凸台和焊接区。与电子电路不问,它大多采用金锡共...
张利民柴广跃张汉三
关键词:光通信安装技术半导体器件
共3页<123>
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