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曲美娜

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：湖南大学更多>>
相关领域：化学工程理学文化科学金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 2篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 5篇金刚石
  • 5篇刚石
  • 3篇砂轮
  • 3篇结合剂
  • 2篇抛光
  • 2篇面粗糙度
  • 2篇磨具
  • 2篇磨料
  • 2篇磨料粒度
  • 2篇磨抛
  • 2篇金刚石砂轮
  • 2篇晶体
  • 2篇弧面
  • 2篇复合材料
  • 2篇KDP晶体
  • 2篇表面粗糙度
  • 2篇超硬
  • 2篇超硬砂轮
  • 2篇粗糙度
  • 2篇复合材

机构

  • 9篇湖南大学

作者

  • 9篇曲美娜
  • 6篇金滩
  • 6篇李平
  • 4篇谢桂芝
  • 2篇陈康
  • 1篇张屹
  • 1篇刘夫

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
采用含微刃的聚晶金刚石对KDP晶体磨削机理的探讨
KDP(Potasstium Dihydrogen Phosphate,化学式为 K2HPO4)晶体因具有高的激光损伤阀值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点,目前主要应用于电光快门、电光调制、固态光...
曲美娜
关键词：表面微观形貌
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一种复合材料的磨抛加工工艺
本发明公开了一种复合材料的磨抛加工工艺。所述复合材料的磨抛加工工艺包括如下步骤：a）对复合材料进行磨削，所选磨削用的磨料硬度大于复合材料中基体的硬度且能与复合材料中的增强体发生摩擦磨损而去除增强体，磨削过程中复合材料中的...
谢桂芝曲美娜金滩李平陈康
文献传递
一种软脆材料加工磨具及其制造方法及对软脆材料加工的方法
本发明公开了一种软脆材料加工磨具及其制造方法及对软脆材料加工的方法。所述加工磨具包括基体，所述基体的加工面上固定有多个金刚石片；所述金刚石片的加工面为弧面，该金刚石片的弧面上开设有图纹槽，所述金刚石片相对基体的突出高度为...
金滩曲美娜谢桂芝李平
文献传递
一种软脆材料加工磨具及其制造方法及对软脆材料加工的方法
本发明公开了一种软脆材料加工磨具及其制造方法及对软脆材料加工的方法。所述加工磨具包括基体，所述基体的加工面上固定有多个金刚石片；所述金刚石片的加工面为弧面，该金刚石片的弧面上开设有图纹槽，所述金刚石片相对基体的突出高度为...
金滩曲美娜谢桂芝李平
一种复合材料的磨抛加工工艺
本发明公开了一种复合材料的磨抛加工工艺。所述复合材料的磨抛加工工艺包括如下步骤：a）对复合材料进行磨削，所选磨削用的磨料硬度大于复合材料中基体的硬度且能与复合材料中的增强体发生摩擦磨损而去除增强体，磨削过程中复合材料中的...
谢桂芝曲美娜金滩李平陈康
文献传递
一种无结合剂的超硬金刚石砂轮及其制造方法
本发明公开了一种无结合剂的超硬金刚石砂轮及其制造方法。所述无结合剂的超硬金刚石砂轮包括金属基体和固定在金属基体上的磨料层；所述磨料层为无结合剂的多晶CVD金刚石片，该磨料层的工作面上加工有磨粒和容屑槽。由此，通过人为的加...
金滩曲美娜李平
文献传递
KDP晶体精密磨削理论与关键工艺研究
磷酸二氢钾(KH2PO4，简称KDP晶体)从近红外到紫外均具有良好的透明性、优异的电光系数、较大的非线性光学系数和较高的激光损伤阈值，被广泛地应用于电光调制器、调Q开关和高速摄影用的快门等光学元件中。同时，KDP晶体可通...
曲美娜
关键词：磷酸二氢钾正前角
一种无结合剂的超硬金刚石砂轮及其制造方法
本发明公开了一种无结合剂的超硬金刚石砂轮及其制造方法。所述无结合剂的超硬金刚石砂轮包括金属基体和固定在金属基体上的磨料层；所述磨料层为无结合剂的多晶CVD金刚石片，该磨料层的工作面上加工有磨粒和容屑槽。由此，通过人为的加...
金滩曲美娜李平
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一种含背金层半导体材料的复合切割工艺
本发明公开了一种含背金层半导体材料的复合切割工艺，其包括以下步骤：1)、采用砂轮对半导体材料的背金层进行切割形成切割槽；2)、采用激光内部改质切割工艺对半导体材料进行激光内切；激光的入射表面背离所述背金层，且激光的切割路...
张屹曲美娜刘夫曹轼毓
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