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蒋闯

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇底板
  • 1篇书籍
  • 1篇书页
  • 1篇添加剂
  • 1篇通孔
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇夹紧
  • 1篇夹紧装置
  • 1篇翻页
  • 1篇TSV
  • 1篇硅
  • 1篇CMP

机构

  • 2篇上海交通大学

作者

  • 2篇蒋闯
  • 1篇梁庆华
  • 1篇刘腾
  • 1篇伍维翰

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
自动翻书器
本实用新型提供了一种自动翻书器，其中，横向运动装置位于底板后端；纵向运动装置与横向运动装置相互垂直，并由横向运动装置带动实现纵向运动装置的水平位移；翻页搓纸装置与纵向运动装置相连，并通过纵向运动装置与横向运动装置协同定位...
郝德宏刘腾张鼎瑞蒋闯伍维翰梁庆华
文献传递
硅通孔（TSV）填充工艺与可靠性研究
硅通孔(TSV)技术是堆叠器件三维封装领域新的技术方案。器件采用先进的3D封装互连方式,能够进一步加速产品的时钟频率、降低能耗和提升集成度。在考虑成本允许范围内,跟上甚至超越摩尔定律的发展趋势,在主流器件设计和生产过程中...
蒋闯
关键词：TSV添加剂CMP
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