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江悦

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：北京化工大学更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇石墨
  • 3篇石墨烯
  • 3篇树脂
  • 3篇环氧
  • 3篇环氧树脂
  • 2篇树脂基
  • 2篇树脂基体
  • 2篇填料
  • 2篇无机填料
  • 2篇环氧树脂基
  • 2篇环氧树脂基体
  • 2篇复合胶
  • 2篇包覆
  • 1篇导热
  • 1篇导热性能
  • 1篇性能研究
  • 1篇热性能
  • 1篇复合材料
  • 1篇复合材

机构

  • 3篇北京化工大学

作者

  • 3篇江悦
  • 2篇李晓锋
  • 2篇张好斌
  • 2篇于中振
  • 2篇曲晋

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2015
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种石墨烯包覆无机填料环氧树脂复合胶及其制备方法
本发明涉及一种石墨烯包覆无机填料环氧树脂复合胶，包括以下质量分数的组分：环氧树脂基体30～20%，石墨烯包覆的无机填料40～50%，固化剂30～20%。该复合胶可以有效构成热传导通路和导电网络，使得在较低的填充量下，该复...
于中振江悦张好斌李晓锋曲晋
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一种石墨烯包覆无机填料环氧树脂复合胶及其制备方法
本发明涉及一种石墨烯包覆无机填料环氧树脂复合胶，包括以下质量分数的组分：环氧树脂基体30～20%，石墨烯包覆的无机填料40～50%，固化剂30～20%。该复合胶可以有效构成热传导通路和导电网络，使得在较低的填充量下，该复...
于中振江悦张好斌李晓锋曲晋
石墨烯/环氧树脂复合材料导热性能研究
以环氧树脂为代表的高分子聚合物在电子设备、电子封装和航空航天领域中有着广泛的用途。随着电子行业的发展，高性能电子元件在工作时会产生大量热量，过量的热量会对系统本身造成伤害。在高功耗系统中使用高导热材料或热界面材料消耗热量...
江悦
关键词：环氧树脂石墨烯复合材料导热性能
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