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潘茂云

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇多芯片
  • 1篇植球
  • 1篇三维封装
  • 1篇无源
  • 1篇无源器件
  • 1篇芯片
  • 1篇金丝键合
  • 1篇键合
  • 1篇封装
  • 1篇封装结构

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇赵潇
  • 1篇兰欣
  • 1篇马强
  • 1篇陈利杰
  • 1篇王波
  • 1篇潘茂云
  • 1篇杨静
  • 1篇胡国俊

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
多芯片混合集成的三维封装结构及加工方法
本发明多芯片混合集成的三维封装结构及加工方法涉及一种用于不同形式芯片与无源器件之间混合集成的三维封装结构及加工方法。本发明多芯片混合集成的三维封装结构以一个BGA电路基板作为载体，将一颗QFN封装芯片、一颗裸芯片和若干无...
王波兰欣杨静马强陈利杰潘茂云赵潇胡国俊
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