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刘德鑫

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：福州大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...

主题

  • 6篇温箱
  • 4篇电路
  • 4篇测试系统
  • 4篇搭载
  • 3篇低功耗
  • 3篇信号
  • 3篇正弦信号
  • 3篇时钟控制
  • 3篇芯片
  • 3篇功耗
  • 2篇输出数据
  • 2篇数据处理
  • 2篇数据处理模块
  • 2篇隧道结
  • 2篇人机
  • 2篇人机交互
  • 2篇芯片测试
  • 2篇滤波电路
  • 2篇比较器
  • 2篇CMOS

机构

  • 9篇福州大学

作者

  • 9篇魏榕山
  • 9篇刘德鑫
  • 6篇于静
  • 6篇何明华
  • 4篇王珏
  • 3篇张泽鹏
  • 3篇黄海舟
  • 2篇郭仕忠

年份

  • 3篇2017
  • 6篇2015
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种CMOS温度传感芯片测试系统
本发明涉及一种CMOS温度传感芯片测试系统。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测...
魏榕山林心禹刘德鑫黄海舟郭仕忠何明华
基于两级放大器的低功耗STT-RAM读取电路
本实用新型涉及一种基于两级放大器的低功耗STT-RAM读取电路，包括控制电路、并行磁隧道结、开环放大器、控制逻辑电路、第一反相器、第一D触发器、第二D触发器；所述控制电路、并行磁隧道结、开环放大器两两相互连接，所述开环放...
魏榕山刘德鑫林心禹钱振煌于静张泽鹏
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基于折叠式比较器的低功耗读取电路及控制方法
本发明涉及一种基于折叠式比较器的低功耗读取电路及控制方法。所述读取电路，包括折叠式共源共栅比较器及与该折叠式共源共栅比较器连接的控制电路、并行磁隧道结、控制逻辑电路和反相器，所述控制电路与所述并行磁隧道结连接，所述反相器...
魏榕山刘德鑫林心禹于静王珏张泽鹏
文献传递
基于折叠式比较器的低功耗读取电路及控制方法
本发明涉及一种基于折叠式比较器的低功耗读取电路及控制方法。所述读取电路，包括折叠式共源共栅比较器及与该折叠式共源共栅比较器连接的控制电路、并行磁隧道结、控制逻辑电路和反相器，所述控制电路与所述并行磁隧道结连接，所述反相器...
魏榕山刘德鑫林心禹于静王珏张泽鹏
一种CMOS温度传感芯片测试系统
本发明涉及一种CMOS温度传感芯片测试系统。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测...
魏榕山林心禹刘德鑫黄海舟郭仕忠何明华
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基于labview的温度传感芯片测试系统
本发明提供了一种基于labview的温度传感芯片测试系统，该系统包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述FPGA模块向待测芯片提供时序信号和激励信号；待测芯片搭载于搭载...
魏榕山刘德鑫林心禹于静王珏何明华
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一种新型温度传感芯片测试装置
本实用新型提供了一种新型温度传感芯片测试装置，其特征在于：包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述搭载模块的输入端接所述FPGA模块一输出端；待测芯片搭载于搭载模块上；...
魏榕山刘德鑫林心禹苏海姬于静何明华
温度传感芯片测试电路
本实用新型涉及一种温度传感芯片测试电路。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度...
魏榕山林心禹刘德鑫钟美庆黄海舟何明华
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基于labview的温度传感芯片测试系统
本发明提供了一种基于labview的温度传感芯片测试系统，该系统包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述FPGA模块向待测芯片提供时序信号和激励信号；待测芯片搭载于搭载...
魏榕山刘德鑫林心禹于静王珏何明华
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