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文献类型

  • 12篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 5篇氧化层
  • 5篇极区
  • 5篇IGBT
  • 4篇多晶
  • 4篇多晶硅
  • 4篇多晶硅栅
  • 4篇栅氧化
  • 4篇栅氧化层
  • 4篇接触区
  • 4篇结深
  • 4篇晶体管
  • 4篇绝缘栅
  • 4篇功率器件
  • 4篇硅栅
  • 4篇槽栅
  • 3篇电路
  • 3篇发射极
  • 3篇测试电路
  • 3篇衬底
  • 2篇导电

机构

  • 14篇株洲南车时代...

作者

  • 14篇朱利恒
  • 12篇黄建伟
  • 12篇刘国友
  • 10篇覃荣震
  • 6篇张泉
  • 6篇罗海辉
  • 6篇戴小平
  • 3篇余伟
  • 2篇肖强
  • 2篇蒋明明
  • 1篇刘根

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇中国电机工程...

年份

  • 1篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 5篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种功率器件及其制作方法
本发明公开了一种功率器件及其制作方法,功率器件包括:N阱、N‑衬底、P‑基区、多晶硅栅、N+源极区、P+欧姆接触区、发射极金属电极和栅氧化层,功率器件采用沟槽栅结构。功率器件还包括P阱,N+源极区、P‑基区、N阱、P阱从...
刘国友覃荣震黄建伟张泉朱利恒戴小平
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一种功率半导体器件及其制作方法
本发明公开了一种功率半导体器件及其制作方法,功率半导体器件包括:P‑基区、N‑衬底、N阱、多晶硅栅、N+源极区、P+欧姆接触区、发射极金属电极和栅氧化层,功率半导体器件采用沟槽栅结构。沟槽栅结构的沟槽具有第一深度和第二深...
刘国友覃荣震黄建伟张泉朱利恒戴小平
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一种IGBT栅极的制作方法
本申请公开了一种IGBT栅极的制作方法,包括:在衬底上制作栅极;在所述栅极的外周部和所述衬底表面制作二氧化硅层;在所述栅极外周部的所述二氧化硅层的表面覆盖一层保护层,其中,所述栅极外周部包括所述栅极的上表面和侧面;去除不...
文高杨鑫著朱利恒肖强蒋明明
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沟槽栅IGBT及沟槽栅IGBT制作方法
本发明提供一种沟槽栅IGBT及沟槽栅IGBT制作方法,其中,沟槽栅IGBT包括:衬底及位于衬底中的沟槽,沟槽上端露出衬底上表面,沟槽露出衬底上表面的部分被覆盖在衬底上表面的第一覆盖层覆盖,在相邻两个沟槽之间的衬底上设置有...
刘国友朱利恒黄建伟谭灿健罗海辉杨鑫著
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一种功率器件的失效测试电路和失效测试方法
本发明公开了一种功率器件的失效测试电路和失效测试方法,该失效测试电路包括:第一开关,其与被测器件串联,并与被测器件共同构成第一导电支路;第二开关,其与第一导电支路并联;控制器,其与第一开关和第二开关连接,用于根据检测到的...
刘国友黄建伟罗海辉覃荣震余伟朱利恒
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沟槽栅IGBT制作方法及沟槽栅IGBT
本发明提供一种沟槽栅IGBT制作方法及沟槽栅IGBT,其中,方法包括在衬底上形成掺杂区;在衬底和掺杂区形成沟槽;在掺杂区表面和沟槽内表面生长氧化层;在氧化层表面淀积二氧化硅层或低K介质层,其中,沟槽底部的二氧化硅层或低K...
刘国友朱利恒黄建伟罗海辉谭灿健刘根
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一种功率器件及其制作方法
本发明公开了一种功率器件及其制作方法,功率器件包括:N阱、N‑衬底、P‑基区、多晶硅栅、N+源极区、P+欧姆接触区、发射极金属电极和栅氧化层,功率器件采用沟槽栅结构。功率器件还包括P阱,N+源极区、P‑基区、N阱、P阱从...
刘国友覃荣震黄建伟张泉朱利恒戴小平
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一种IGBT栅极的制作方法
本申请公开了一种IGBT栅极的制作方法,包括:在衬底上制作栅极;在所述栅极的外周部和所述衬底表面制作二氧化硅层;在所述栅极外周部的所述二氧化硅层的表面覆盖一层保护层,其中,所述栅极外周部包括所述栅极的上表面和侧面;去除不...
文高杨鑫著朱利恒肖强蒋明明
一种绝缘栅双极型晶体管及其构造方法
本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管构造方法,所述方法包括以下步骤:采用P型扩散工艺在所述衬底上构造P型扩散区,使得所述P型扩散区的结深大于/等于所述晶体管的沟槽的深度;制作沟槽栅结构;制作N+源极区;刻蚀发射极金属接触窗...
刘国友覃荣震黄建伟张泉朱利恒戴小平
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新型无损IGBT短路耐性测试电路被引量:2
2016年
为保护绝缘栅双极晶体管(IGBT)测试电路及芯片失效信息,提出了一种新型的无损IGBT短路安全工作区测试电路,可以在器件测试时根据测试电流、电压波形特征,自动识别IGBT是否发生失效。一旦被测器件在测试过程中发生失效,测试电路能够立即自动将电流旁路,保护芯片表面不受二次大电流破坏,进而保护芯片失效信息,为芯片的失效分析提供依据。根据设计搭建了测试保护电路,并进行实验比较。通过分析对比失效IGBT模块及芯片内部结构,发现该新型测试电路能在IGBT失效后,保护被测IGBT芯片不被进一步破坏,为失效分析提供充分依据。
黄建伟刘国友余伟罗海辉朱利恒覃荣震
关键词:短路测试
共2页<12>
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