韩桂海
- 作品数：16 被引量：20H指数：3
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项国际科技合作与交流专项项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺动力工程及工程热物理一般工业技术化学工程更多>>
- 一种板式换热器的扩散焊辅助装置
- 本发明涉及板式换热器扩散焊辅助设备技术领域，具体地说是一种板式换热器的扩散焊辅助装置，其特征在于该辅助装置由扩散焊底座、导向柱、限位支架和施压上板组成，扩散焊底座上设有条形凹槽，条形凹槽的底部两侧设有固定螺孔，条形凹槽两...
- 卞红罗云胡胜鹏宋晓国韩桂海周志强雷玉珍
- TZM钼合金与ZrCp/W复合材料钎焊工艺及界面强化机理研究
- TZM钼合金具有熔点高、弹性模量高、高温力学性能优良、抗蚀性强等优点;ZrC颗粒增强钨基复合材料(ZrCp/W)具有优异的高温力学性能、热物理性能、热震烧蚀性能。TZM钼合金与ZrCp/W复合材料在航天、航空、核能、核电...
- 韩桂海
- 关键词：钼合金复合材料真空钎焊
- 文献传递
- 一种钎焊试件剪切试验夹具
- 一种应用于万能试验机的一种钎焊试件剪切试验夹具，其特征在于所述的限位块，通过螺栓固定在工作台上；工作台通过螺栓固定到垫块上，垫块通过螺栓固定到底座上；试件水平压块通过螺栓与直线轴承导轨滑块相连，弹簧和直线轴承导轨滑块套在...
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- 文献传递
- Ti-28Ni钎料真空钎焊TZM合金接头界面组织与力学性能
- 2018年
- 在钎焊温度为1040℃时,采用Ti-28Ni(质量分数,%)钎料实现了TZM合金的真空钎焊连接。采用SEM、EDS等方法分析了接头界面的微观组织结构,并研究了保温时间对TZM合金接头界面结构和性能的影响规律。结果表明,接头的典型界面组织结构为:TZM/Ti_(ss)/δ-Ti2Ni/Ti_(ss)/TZM;随保温时间的延长,焊缝宽度逐渐变小,其中连续的Ti_(ss)层厚度基本无变化,中间的δ-Ti_2Ni层厚度有所降低;同时,TZM母材向焊缝中的溶解量增加。保温时间较短时,焊缝中残留有未溶解的TZM块,延长保温时间使母材溶解更充分。当保温时间为10 min时,接头平均抗剪强度最高为92.6 MPa,断裂发生于δ-Ti_2Ni层,为脆性沿晶断裂。
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- 关键词：TZM合金真空钎焊力学性能
- 一种板式换热器的扩散焊辅助装置
- 本发明涉及板式换热器扩散焊辅助设备技术领域，具体地说是一种板式换热器的扩散焊辅助装置，其特征在于该辅助装置由扩散焊底座、导向柱、限位支架和施压上板组成，扩散焊底座上设有条形凹槽，条形凹槽的底部两侧设有固定螺孔，条形凹槽两...
- 卞红罗云胡胜鹏宋晓国韩桂海周志强雷玉珍
- 钎焊时间对TZM合金与ZrC_p-W复合材料接头界面组织及性能的影响被引量：6
- 2017年
- 采用Ti-28Ni(质量分数,%)钎料在1 040℃实现了TZM合金与Zr Cp-W复合材料的真空钎焊连接,分析了钎焊时间对TZM合金与Zr Cp-W复合材料接头界面组织及力学性能的影响.结果表明,钎焊接头的典型界面结构为TZM/Ti(s,s)/Ti2Ni/(Ti,Zr)C+W(s,s)/Zr Cp-W,钎缝宽度随保温时间的延长而增大,其中Ti(s,s)层的厚度没有变化,Ti2Ni层厚度略有降低,而扩散层厚度随保温时间的延长稍有增加.当保温时间为10 min时,接头获得最大抗剪强度值120 MPa,接头断裂发生在TZM母材.
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- 关键词：钎焊力学性能
- TiNi钎料真空钎焊TZM合金与ZrC/W复合材料的方法
- 本发明公开了一种TiNi钎料真空钎焊TZM合金与ZrC/W复合材料的方法，特征在于采用TiNi高温钎料在真空状况钎焊TZM合金与ZrC/W复合材料，步骤如下：按质量百分比称取Ni丝（箔）和Ti丝（箔）制成箔片钎料；对母材...
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- 文献传递
- Ti-50Ni钎焊TZM与ZrC_p-W接头界面组织及性能被引量：2
- 2018年
- 采用Ti-50Ni(at%)钎料实现了TZM合金与ZrC_p-W复合材料的真空钎焊连接,通过SEM、EDS、XRD等方法分析了接头界面的微观组织结构,研究了钎焊温度对TZM/Ti-50Ni/ZrC_p-W接头界面组织及性能的影响。结果表明:钎焊接头的典型界面结构为TZM/Ti-Mo+TiNi_3+Mo-Ti-W/Ti Ni+TiNi_3+W(s,s)+(Ti,Zr)C/ZrC_p-W。随着钎焊温度的升高,Ti-Mo固溶体层宽度逐渐增大,线状条纹增多、增宽,组织逐渐粗大,晶界变圆滑;接头的抗剪强度随钎焊温度升高先升高后降低,当钎焊温度为1340℃,保温10 min时,接头获得最大抗剪强度为146 MPa。
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- 关键词：真空钎焊TZM合金
- TiZrNiCu钎料真空钎焊TZM合金接头界面组织及力学性能被引量：4
- 2018年
- 采用Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料箔实现了TZM合金的真空钎焊连接,研究了钎焊温度和保温时间对接头界面微观组织结构及力学性能的影响。通过扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）分析了接头界面组织及物相成分、确定接头的断裂位置和断裂方式,通过X射线衍射仪（XRD）分析确定接头中存在的物相。研究结果表明：接头典型界面组织为TZM/Ti-Mo固溶体＋（Ti,Zr）2（Ni,Cu）/TZM,随着钎焊温度或保温时间的增加,钎缝中Ti-Mo固溶体的含量增加,（Ti,Zr）2（Ni,Cu）相含量减少,且Ti-Mo固溶体中Mo元素的原子比例增加,钎缝与母材连接界面处、母材中的裂纹状结构含量增加。随钎焊温度或保温时间的增加,接头剪切强度先增大后减小,当钎焊温度1020℃,保温时间20 min时,接头具有最大剪切强度105 MPa。断口分析表明,断裂位置为钎缝与母材连接界面,断裂方式为解理断裂兼部分沿晶断裂。
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- 关键词：TZM合金真空钎焊力学性能
- Al_2O_3陶瓷与紫铜的间接钎焊被引量：7
- 2015年
- 利用Sn0.3Ag0.7Cu-4%Ti金属化涂料,在金属化温度900℃、保温时间30 min条件下,对Al2O3陶瓷表面进行金属化处理,然后在钎焊温度600℃、保温时间5 min条件下,利用Sn0.3Ag0.7Cu钎料实现Al2O3陶瓷与紫铜的间接钎焊,通过SEM,EDS和XRD等分析测试手段对金属化层显微组织、Al2O3陶瓷/铜接头结合强度和接头断口形貌等进行了分析.结果表明,利用金属化方法得到了均匀且与Al2O3陶瓷结合良好的金属化层,并实现了Al2O3陶瓷与铜的间接连接,接头界面结构为Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn(s,s)+Ti6Sn5/Al2O3陶瓷.钎焊接头抗剪强度为13.6 MPa,接头断裂发生于金属间化合物层.
- 付伟宋晓国赵一璇韩桂海冯吉才
- 关键词：氧化铝陶瓷活性元素金属化无铅钎料
