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王旭明

作品数：8 被引量：3H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术石油与天然气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇螺栓
  • 4篇卡具
  • 3篇电子封装
  • 3篇对接
  • 3篇重量轻
  • 3篇封装
  • 2篇挡板
  • 2篇热成像
  • 2篇轴承
  • 2篇轴承装配
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇螺杆
  • 2篇螺旋测微器
  • 2篇钠灯
  • 2篇红外
  • 2篇红外热成像
  • 1篇底座
  • 1篇断口分析
  • 1篇圆棒

机构

  • 8篇北京工业大学

作者

  • 8篇王旭明
  • 7篇秦飞
  • 7篇安彤
  • 3篇朱文辉
  • 3篇夏国峰
  • 3篇班兆伟

年份

  • 2篇2013
  • 4篇2012
  • 2篇2011
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置
本发明公开了一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置，属于焊接工具技术领域。包括楔形托台、焊接底座、定位卡具、紧固螺栓、小螺栓、螺旋测微器，焊接底座上表面设有贯通的纵向槽和横向槽，焊接底座的一侧设有滑台槽，螺旋测微器...
秦飞安彤王旭明
一种用于要求热像仪竖直向下放置的实验装置
一种用于要求热像仪竖直向下放置的实验装置，主要由底座1、托环2、横梁3、立柱4、热像仪5、托台6、小螺栓7、紧固螺栓8组成。所述的底座1上开有两个通孔，与底座1上的通孔的直径相同立柱4插入到底座1上的通孔内，横梁3通过其...
秦飞班兆伟王旭明安彤夏国峰朱文辉
文献传递
焊锡接点IMC层拉伸强度与断裂模式实验研究
在微电子封装中，焊锡接点互连不仅用于芯片级的倒装芯片(FC)封装技术，而且广泛用于电路板级封装的球栅阵列(BGA)封装技术。焊锡接点的可靠性直接影响微电子产品的可靠性，而焊点界面结合力的强弱很大程度上取决于焊接过程中焊料...
王旭明
关键词：电子封装金属间化合物力学性能断口分析
文献传递
一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置
一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下...
秦飞王旭明班兆伟安彤夏国峰朱文辉
一种用于圆棒形试样对中焊接制作的卡具装置
本实用新型公开了一种用于圆棒形试样对中焊接制作的卡具装置，属于焊接工具技术领域。包括焊接底座、定位卡具、小螺栓、定位螺栓，焊接底座上表面设有贯通的纵向槽和横向槽，在焊接底座上表面开通有两排沿横向槽对称的楔形定位槽，纵向槽...
秦飞王旭明安彤
文献传递
一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置
一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下...
秦飞王旭明班兆伟安彤夏国峰朱文辉
文献传递
一种用于方形或扁平试样对中焊接的卡具装置
本发明公开了一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置，属于焊接工具技术领域。包括楔形托台、焊接底座、定位卡具、紧固螺栓、小螺栓、螺旋测微器，焊接底座上表面设有贯通的纵向槽和横向槽，焊接底座的一侧设有滑台槽，螺旋测微器...
秦飞安彤王旭明
文献传递
一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置
本实用新型公开了一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置，属于焊接工具技术领域。主要由楔形托台、焊接底座、定位卡具、小螺栓、紧固螺栓组成，焊接底座上表面设有贯通的纵向槽和横向槽，主要用于焊接时多余焊料的释放；在焊接底...
秦飞安彤王旭明
文献传递
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