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张菊艳
作品数:
2
被引量:4
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第九研究所
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相关领域:
电气工程
电子电信
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合作作者
张卫
中国电子科技集团第九研究所
陈劲松
中国电子科技集团第九研究所
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基于LTCF技术的宽带环行器
本文通过微波仿真软件完成环行器的结构尺寸、外场、宽带匹配设计,通过工艺研究及介质材料掺杂等方法研制出了满足器件设计要求的LTCF铁氧体多层基板,利用LTCF工艺技术完成多层环行器制作。本文将简单介绍LTCF技术的工艺流程...
张菊艳
陈劲松
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基于LTCC/LTCF的数控YIG调谐激励器设计与实现
被引量:4
2016年
基于LTCC/LTCF复合集成技术,对包含DC-DC电源变换电路的YIG调谐数字激励器进行集成化设计。电路基板由LTCC和LTCF两种材料复合层叠而成。通过Maxwell 3D软件进行仿真设计,利用LTCF材料的磁特性,在基板内集成了DC-DC电源所需的电感器,取代了高度较高的表贴式电感。将电感仿真结果导入Durst Graffy软件,与其它电路元件一起进行布局布线,实现了YIG激励器的平面化设计。最后,通过多次烧结工艺试验,成功实现了YIG激励器电路基板样品的制作。预计组装完成后,激励器高度将缩减到约原先PCB电路的44%。
张卫
张菊艳
关键词:
仿真
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