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张菊艳

作品数:2 被引量:4H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第九研究所更多>>
相关领域:电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇调谐
  • 1篇数控
  • 1篇数字激励器
  • 1篇激励器
  • 1篇仿真
  • 1篇YIG调谐
  • 1篇LTCF

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇张菊艳
  • 1篇陈劲松
  • 1篇张卫

传媒

  • 1篇磁性材料及器...
  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
基于LTCF技术的宽带环行器
本文通过微波仿真软件完成环行器的结构尺寸、外场、宽带匹配设计,通过工艺研究及介质材料掺杂等方法研制出了满足器件设计要求的LTCF铁氧体多层基板,利用LTCF工艺技术完成多层环行器制作。本文将简单介绍LTCF技术的工艺流程...
张菊艳陈劲松
文献传递
基于LTCC/LTCF的数控YIG调谐激励器设计与实现被引量:4
2016年
基于LTCC/LTCF复合集成技术,对包含DC-DC电源变换电路的YIG调谐数字激励器进行集成化设计。电路基板由LTCC和LTCF两种材料复合层叠而成。通过Maxwell 3D软件进行仿真设计,利用LTCF材料的磁特性,在基板内集成了DC-DC电源所需的电感器,取代了高度较高的表贴式电感。将电感仿真结果导入Durst Graffy软件,与其它电路元件一起进行布局布线,实现了YIG激励器的平面化设计。最后,通过多次烧结工艺试验,成功实现了YIG激励器电路基板样品的制作。预计组装完成后,激励器高度将缩减到约原先PCB电路的44%。
张卫张菊艳
关键词:仿真
共1页<1>
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