高立
- 作品数：6 被引量：4H指数：1
- 供职机构：中国电子技术标准化研究院更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 陶瓷封装芯片的失效分析方法
- 本发明公开了一种陶瓷封装芯片的失效分析方法，其涉及集成电路制造技术领域，陶瓷封装芯片包括：由陶瓷制成的封装底座；通过焊接方式设置在封装底座的容纳腔中的芯片；陶瓷封装芯片的失效分析方法包括：对陶瓷封装芯片进行检测以确定失效...
- 高立
- 功率MMIC芯片加速寿命试验方法研究被引量：3
- 2014年
- 本文分析了单片微波集成电路(MMIC)芯片的主要失效模式和失效机理,其与MESFET等有源器件的主要失效模式和失效机理基本相似,并简要介绍了加速寿命的试验原理。基于此,研究给出了包括试验样品的预处理、敏感参数及失效判据的确定、温度应力的选取、失效分析和数据处理等内容的功率MMIC芯片的加速寿命试验方法。
- 周俊高立
- 关键词：微波技术单片微波集成电路
- 一种气体成份分析系统中气体收集装置
- 一种气体成份分析系统中气体收集装置，属于气体成份分析系统结构技术领域。包括工装夹具箱体(1)、气体收集室(2)、穿刺针(3)、气体传递通道(4)，工装夹具箱体(1)位于气体收集室(2)正上方，3个针头向下位于工装夹具箱体...
- 高立杨迪孙淼毕明浩
- 小尺寸栅极HEMT器件结温测量被引量：1
- 2017年
- 用现有的红外法测量的GaN基HEMT器件结温,比实际最高温度点的温度低。而用喇曼法测量结温对设备要求高且不易于操作。针对现有技术对GaN基HEMT器件结温的测量存在一定困难的问题,设计了一款HEMT器件匹配电路。利用红外热像仪测量HEMT器件的结温升高,并结合物理数值模拟仿真,提出一种小尺寸栅极结温升高测量方法。结果表明,建立正确的仿真模型,可以得到不同栅极长度范围内的温度。通过这种方法可以测量出更接近实际的结温,为之后研究加载功率与壳温对Al GaN/GaN HEMT器件热阻的影响奠定了理论基础,并且为实际工作中热特性研究提供了参考依据。
- 高立廖之恒李世伟郭春生
- 关键词：结温红外法
- 一种BGA/LGA器件背面EMMI失效分析方法
- 本发明公开了一种BGA/LGA器件背面EMMI失效分析方法，本方法对利用研磨技术得到的BGA/LGA器件基板版图进行分析和采用X射线技术，确定绑定线和器件焊球的一一对应关系，为器件背面EMMI提供准确的电性连接，实现BG...
- 高立杨迪李旭周钦沅吕贤亮贺峤刘晨
- 一种半导体分立器件芯片粘接合格性测试方法和装置
- 本发明提供一种半导体分立器件芯片粘接合格性测试方法和装置，提前获得芯片粘接合格和不合格(但无限接近合格)的两只半导体分立器件，利用两只半导体分立器件的瞬态热阻确定半导体分立器件粘接层的瞬态热阻测试时间；基于瞬态热阻测试时...
- 吕贤亮乔鹏杨迪高立孙淼
