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王亚松

作品数：8 被引量：2H指数：1
供职机构：中国船舶重工集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇微组装
  • 2篇微波组件
  • 1篇单片
  • 1篇单片电路
  • 1篇低功率
  • 1篇低功率激光
  • 1篇低频
  • 1篇电路
  • 1篇电子封装
  • 1篇电阻焊
  • 1篇调度
  • 1篇多维度
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇知识本体
  • 1篇知识挖掘
  • 1篇生产进度
  • 1篇数对
  • 1篇数据管控
  • 1篇统调

机构

  • 8篇中国船舶重工...

作者

  • 8篇王亚松
  • 5篇杨帆
  • 2篇刘超
  • 1篇吴苏兴
  • 1篇夏伟

传媒

  • 1篇雷达与对抗

年份

  • 4篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2015
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法
本发明涉及一种采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法。本发明通过对漆包线互连区域进行预搪锡，采用微型电极对其进行电阻焊，电阻焊过程中施加一定的压力以增强接触效果及挤出气泡；首先进行漆包线与基板的电阻焊，焊完后...
邝小乐王亚松吴苏兴
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一种微组装物料智能仓储系统及方法
本发明提出了一种微组装物料智能仓储系统及方法，包括服务器、MES系统、WMS系统、WCS系统。其中MSE系统管理微组装生产流程、微组装物料配送订单与计划；WMS系统管理微组装物料SKU码、货架编码，形成微组装物料入库及配...
许红祥王亚松邝小乐杨帆
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一种微组装三维工艺快速设计系统及设计方法
本发明提出了一种微组装三维工艺快速设计系统及方法，系统包括工艺知识本体构建模块、典型工艺知识挖掘模块、三维工艺快速设计模块，与信息化系统、CAD建模系统、微组装工艺过程仿真优化系统进行集成。工艺知识本体构建模块主要对微组...
许红祥王亚松邝小乐
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一种位置多维度高适配键合工装及使用方法
本发明设计了一种位置多维度高适配键合工装及使用方法，属于机械加工技术领域。其中一种位置多维度高适配键合工装主要包括夹持系统、旋转倾斜系统，可以自由旋转、倾斜和固定键合模块。采用金属材质制作，定位平台采用可自动选择位置的金...
杨帆聂要要王亚松邝小乐许红祥
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一种气密性电子封装金锡封帽方法
本发明提出一种气密性电子封装金锡封帽方法，包括如下步骤：A、装配；B、限位；C、施压；D、封帽；E、检验。本发明的优点在于：能够高效、方便的实现气密性电子封装的金锡封帽，工艺简单、质量可靠、一致性高，管帽与管壳之间的封装...
邝小乐王亚松杨帆许红祥周慧敏刘超
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一种微组装产线布局及数字孪生管控方法
本发明提出了一种微组装产线布局及数字孪生管控方法，包括：根据工艺流程的约束条件布局微组装设备；根据数字孪生模型构建技术以及三维动态可视化技术，构建微组装数字孪生车间模型；以孪生数据实时互联技术为基础实现对微波组件微组装过...
王亚松邝小乐许红祥周慧敏刘超其他发明人请求不公开姓名
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微波模块铝合金壳体激光封焊工艺参数对焊缝质量影响的研究被引量：2
2018年
微波模块不断向小型化、轻量化、高可靠性的方向发展,微组装技术得到更为广泛的应用。为确保微波模块长期工作的可靠性,提高模块的气密性指标,必须开展相应的气密性封焊工艺研究。结合激光封焊工艺技术,通过对焊接工艺参数的正交实验分析,研究焊接工艺参数对焊缝质量的影响,得出了较优的铝合金壳体激光焊接工艺参数。
聂要要邝小乐王亚松夏伟杨帆
关键词：焊缝铝合金壳体
一种无氧铜的低频低功率激光焊接方法
本发明公开了一种无氧铜的低频低功率激光焊接方法，属于焊接技术领域，包括清洗、涂层、烘干、焊接再清洗等工艺流程。本发明实现低频低功率激光设备的无氧铜焊接难题，且焊接过程安全可靠，焊接前后对石墨涂层的均匀性涂覆和渗入焊缝的情...
聂要要杨帆王亚松邝小乐许红祥
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