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赵励强

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇芯片
  • 6篇封装
  • 4篇封装结构
  • 3篇倒装芯片
  • 3篇基板
  • 3篇包封
  • 3篇布线
  • 3篇BUMP
  • 2篇倒装芯片封装
  • 2篇应力
  • 2篇应力分布
  • 2篇塑封
  • 2篇桥接
  • 2篇芯片封装
  • 2篇接触不良
  • 2篇封装基板
  • 2篇TSV
  • 1篇粘膜
  • 1篇柔性基板
  • 1篇提升信号

机构

  • 7篇江苏长电科技...

作者

  • 7篇杨志
  • 7篇赵励强
  • 3篇顾炯炯
  • 3篇唐悦
  • 3篇王新

年份

  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 2篇2015
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
封装基板及倒装芯片封装组件
本发明提供一种封装基板及倒装芯片封装组件，所述封装基板上的焊垫呈长条状，至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向不同；在所述封装基板与所述芯片相焊接过程中，芯片上的至少部分所述导电凸块受到的应力的主方向与其他部...
李全兵顾炯炯赵励强缪富军杨志
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双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构
本实用新型涉及一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构及其制作方法，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块...
杨志赵励强唐悦王新缪富军
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双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构及其制作方法
本发明涉及一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构及其制作方法，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块（4...
杨志赵励强唐悦王新缪富军
双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构及其制作方法
本发明涉及一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构及其制作方法，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块（4...
杨志赵励强唐悦王新缪富军
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一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构及其制作方法
本发明涉及一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构及其制作方法，所述封装结构包括弯折布置的柔性基板(5)，所述柔性基板(5)弯折部内侧设置有TSV芯片(6)，所述TSV芯片(6)正面和背面均通过第一凸块(7)与柔性基板(5...
杨志缪富军赵励强
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封装基板上的焊垫、封装基板及倒装芯片封装组件
本发明提供一种封装基板上的焊垫、封装基板、倒装芯片封装组件，所述焊垫包括自其中心向外延伸且沿其中心的周向间隔分布的至少三个延伸部；每一所述导电凸块在对应的焊垫上受到的应力均比较分散，且不同方向的应力能够有一定的抵消作用，...
李全兵顾炯炯赵励强缪富军杨志
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一种利用毛细效应填充TSV的工艺方法
本发明涉及一种利用毛细效应填充TSV的工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在晶圆表面打孔形成TSV孔，并把打孔后的晶圆通过粘膜放在支撑板上；步骤二、制作硅载板；步骤三、使用硅载板利用毛细效应填充TSV孔；步骤四、在T...
李全兵顾炯炯赵励强缪富军杨志
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