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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺

主题

  • 2篇钎料
  • 2篇温度
  • 2篇无铅钎料
  • 2篇互连
  • 1篇电子组装
  • 1篇载荷
  • 1篇振动载荷
  • 1篇失效模式
  • 1篇接头
  • 1篇可靠性
  • 1篇冲击载荷

机构

  • 3篇哈尔滨理工大...

作者

  • 3篇王健
  • 3篇刘洋
  • 2篇孙凤莲
  • 2篇张洪武
  • 1篇周真
  • 1篇张洋铭
  • 1篇邢亚明
  • 1篇王欢

传媒

  • 2篇焊接学报
  • 1篇机械工程师

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2015
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
电子组装互连接头在温度冲击载荷下的失效研究
2015年
对微电子组装互连结构进行了温度冲击测试,对比了低银和高银两种无铅钎料的在温度冲击载荷作用下的组织变化和失效模式。结果表明:新型低银无铅钎料SA C B N 07的抗冷热冲击性能最好,焊点失效后三种材料中裂纹的扩展路径不同,SA C 305失效裂纹位于体钎料中,SA C B N 07钎料断裂位置逐渐由钎料基体转移到IM C层中,而SA C 0307断裂位于界面IM C中;钎料中B i、N i元素的加入有效地抑制了IM C的生长,相同冷热冲击时间,SA C B N 07钎料中界面金属间化合物(IM C)厚度最薄。
闫登辉邢亚明贾存磊张洋铭王欢王健刘洋
关键词:无铅钎料
温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响被引量:6
2017年
设计了温度-定频振动两场耦合可靠性试验,应用两参数weibull统计分析和物理失效分析方法,分析了温度(25,100℃)对振动载荷下微焊点寿命的影响.结果表明,温度由25℃升高到100℃,振动载荷下的微焊点寿命显著提高,U1位置处焊点寿命提高了106%,U2位置处焊点寿命提高了180%;失效模式统计分析表明,随着温度的升高,焊点由界面裂纹(裂纹产生在界面处的金属间化合物与铜焊盘之间)转变为体钎料裂纹(裂纹产生在体钎料处),失效机制由脆性断裂转变为韧性断裂,失效机制的转变与焊点寿命密切相关.
张洪武刘洋王健孙凤莲周真
关键词:失效模式
冷热冲击对无铅钎料可靠性的影响被引量:2
2017年
文中对比了一种新型低银钎料Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)与市场上的SAC305,SAC0307两种无铅钎料的抗冷热冲击性能.利用纳米压痕试验等微观测试方法研究时效后界面组织及力学性能的变化.结果表明,SACBN07的抗冷热冲击性能最好,焊点失效后三种材料中裂纹的扩展路径不同,SAC305失效裂纹位于体钎料中,SACBN07钎料断裂位置逐渐由钎料基体转移到金属间化合物(IMC)层中,而SAC0307断裂位于界面IMC中;钎料中Bi,Ni元素的加入有效地抑制了IMC的生长,相同冷热冲击时间,SACBN07钎料中界面IMC厚度最薄;SACBN07体钎料的硬度受冷热冲击影响最小,时效后仅降低了8.6%,而SAC305与SAC0307分别降低了12.5%和28.3%.
王健刘洋张洪武孙凤莲
关键词:无铅钎料
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