洪肇斌
- 作品数：36 被引量：4H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术化学工程更多>>
- 一种空间电磁防护装置及其应用
- 本发明提供了一种空间电磁防护装置，包括，屏蔽结构板和吸波涂层；所述屏蔽结构板包括，铝蜂窝芯板、粘接在铝蜂窝芯板表面的铝蒙皮、预埋件；预埋件插入铝蒙皮和铝蜂窝芯板中，与铝蒙皮和铝蜂窝芯板胶接连接，并且预埋件两端露在电磁防护...
- 孙晓伟洪肇斌雷宇李茂伟李正琦赵培堂刘永涛冯森张超
- 一种复合材料缝隙波导天线的制备方法
- 本发明公开了一种复合材料缝隙波导天线的制备方法，包括以下步骤：首先将成型天线碳纤维织物预制体；然后经过化学气相沉积碳对织物进行定形，定形后对外形粗机加，再对其进致密，对外形精密加工后，对外形面进行保护后，再次循环致密，直...
- 殷忠义王朋孙晓伟陈凯张明皓洪肇斌廉云龙谢超薛伟锋方良超宋惠东
- 文献传递
- 基于DELMIA的电子设备方舱布局设计被引量：1
- 2015年
- 该文从人机工程学的角度考虑,借助于人机工程软件——DELMIA软件,对某型电子设备方舱的工作行径路线、容膝空间和视角范围分别进行了分析。通过仿真比较直观地分析舱内设备布局,从而获得一个较优的方舱内部布局方案。
- 洪肇斌赵玉申廖攀攀
- 关键词：人机工程学
- 一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装
- 本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，圆盘上设置有安装孔和通气孔；安装轴内部中空为吸气孔，吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，吸气孔的出气...
- 宋惠东洪肇斌杨兆军周自泉李苗孙晓伟郑木亮王彪张超殷忠义汪旭宏范梦龙
- 共面薄膜电极表面放电冷却技术被引量：1
- 2018年
- 为研究一种可用于雷达领域的新型冷却技术,本文研究了高电压下共面薄膜电极之间的DC表面放电现象。设计制作了一系列具有不同参数且带有一个阳极针尖以及两个对称布置阴极的样机,通过改变基底表面粗糙度以及不同的结构参数(如凹槽深度、凹槽宽度以及阴极长度等)进行实验测试。结果表明:主要受到基底表面离子迁移率的影响,凹槽深度对于共面薄膜平面电极的表面放电现象影响最大;表面放电的电流稳定性随着深度的增加而增加;而放电起始电压则随着深度的增加而减小;离子与平面基底之间的流体阻力影响相对较小。共面薄膜电极表面放电的研究对于推动电冷却技术在雷达技术领域的应用具有重要意义。
- 周织建聂伟荣洪肇斌
- 关键词：表面放电雷达技术
- 一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构
- 本发明公开一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，包括盒体、主盖板、小盖板、紧固件；所述盒体设置有加强部，所述加强部上设置有带有螺纹的连接孔，所述主盖板上设置有连接部，所述连接部对应所述加强部设置，所述连接部上设置有通...
- 洪肇斌李凤英赵玉申周织建王传伟胡子祥祝先袁德明赵凯汪君刘琳张嘉伟
- 文献传递
- 导电密封条与铝合金框架的胶接方法及密封条
- 本发明公开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，包括：步骤1、密封条的断面整体呈T形，侧翼上开设有多个注胶孔；步骤2、将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条；步骤4...
- 殷忠义陈凯王朋张明皓洪肇斌孙晓伟谢超洪涛王燕宇薛伟峰方良超宋惠东
- 一种小微带高精度感应焊接方法
- 本发明公开一种小微带高精度感应焊接方法，包括以下步骤：步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；步骤S02：在小微带上印刷焊膏；步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至...
- 宋惠东洪肇斌杨兆军李苗孙晓伟周自泉邹嘉佳郑木亮王彪
- 毛纽扣连接器以及天线模块
- 本发明公开毛纽扣连接器，包括导体、外绝缘体、内绝缘体、毛纽扣，所述导体的一端为筒状结构，所述筒状结构内为内安装孔，所述毛纽扣过渡连接所述内绝缘体内，所述内绝缘体的外部与所述导体的内安装孔过盈连接，所述内绝缘体沿轴线方向开...
- 张雨洪肇斌张瑞江李加杨婷婷李正琦董好志
- 一种弹载低剖面高集成雷达结构设计
- 2023年
- 针对弹载平台严苛的空间尺寸和重量设计要求,提出了一种前端天线阵面采用一体化片式可扩充天线模块,后端综合射频单元、综合处理单元以及电源单元采用模块高集成化设计,模块间采用射频和低频连接器混合盲配互连的结构设计方法。一体化片式可扩充天线模块的应用使得天线阵面具备二维拓展功能,同时结合高低频混频盲配互联技术,可有效降低天线阵面的剖面高度,满足18.5g高量级振动使用要求,并可在50℃初始温度下可靠工作2100 s。模块高集成设计在实现系统轻量化的同时,可满足系统结构对刚强度的设计要求。
- 洪肇斌汪旭宏刘琳周织建
