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康宝鹏

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇基板
  • 2篇封装
  • 1篇信号
  • 1篇信号处理
  • 1篇信号处理电路
  • 1篇一体化封装
  • 1篇数字式
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇陀螺
  • 1篇陀螺仪
  • 1篇金属
  • 1篇金丝键合
  • 1篇键合
  • 1篇焊接金属
  • 1篇封装方式
  • 1篇封装基板
  • 1篇封装形式
  • 1篇高过载

机构

  • 2篇中国兵器工业...

作者

  • 2篇鞠莉娜
  • 2篇凌波
  • 2篇王晓臣
  • 2篇康宝鹏
  • 1篇刘海亮
  • 1篇李杰
  • 1篇王甫
  • 1篇乔伟
  • 1篇高玉霞

年份

  • 2篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种小型化耐高过载数字式MEMS陀螺仪传感器
本发明公开了一种小型化耐高过载数字式MEMS陀螺仪传感器，在LTCC基板上，通过点胶、金丝键合、共金焊或平行封焊中的一种或多种工艺将MEMS陀螺仪敏感结构和信号处理电路组装上，在LTCC基板上焊接容纳MEMS陀螺仪敏感结...
凌波王晓臣康宝鹏刘海亮鞠莉娜乔伟王甫高玉霞
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一种新型的MEMS陀螺仪一体化封装
本发明公开了一种新型的MEMS陀螺仪一体化封装，包括以下步骤：1）互连：采用低温陶瓷共烧技术，制造互连的陶瓷基板，使MEMS陀螺结构与ASIC芯片之间形成电气连接；2）封装准备：将LTCC陶瓷基板做成一个整体的无引线封装...
王晓臣康宝鹏凌波李杰鞠莉娜
文献传递
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