周帅
- 作品数：20 被引量：26H指数：3
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：广东省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术理学电气工程更多>>
- 电连接器的密封性检测方法研究被引量：2
- 2015年
- 随着航空、航天等领域的发展,气密封电连接器所起的作用已越来越重要。为了确保产品的质量,需要对每件产品的密封性能都进行检测。国军标GJB 1217A-2009方法 1008(空气泄漏法)是检测电连接器的密封性能的主要方法,但该方法却存在诸多问题。分析了空气泄漏法的缺陷后,运用差压法检测了电连接器的密封性,并对差压法检漏的方法、原理、模型和检测过程,以及差压检漏计算等问题逐一地进行了研究。
- 周帅牛付林卢思佳刘磊王斌
- 封装管壳密封性自动化检漏系统的设计与研究
- 2020年
- 根据封装管壳的密封性检测参数来设计自动化检漏系统。首先对封装管壳密封性自动化检漏系统中喷氦试验枪的直径、角度及长径比等关键参数进行设计验证;再从带动喷氦试验枪运动的控制系统及机械结构整体设计,研究制定了管壳密封试验中喷氦时间及移动速度两个重要的自动化检漏参数,建立了封装管壳密封性自动化检测系统;最后,用小腔体封装管壳进行喷氦检漏试验,验证了自动化检漏系统运用在封装管壳密封性检测时的适用性及有效性,填补了现有封装管壳密封性检测标准的不足,也为其他产品自动化测试密封性提供了设计及测试思路。
- 周帅翁章钊刘晓臣欧熠
- 关键词：密封性系统设计
- 封装管壳密封性检测系统
- 本发明公开了一种封装管壳密封性检测系统，包括测试件、控制装置、喷气装置、抽真空装置、检测装置以及支撑驱动装置；所述检测装置与所述测试件密封连接，所述抽真空装置与所述测试件密封连接，所述喷气装置包括喷气件，所述喷气件固定于...
- 周帅郑大勇王小强
- 文献传递
- 超声检测在IGBT可靠性评估中的应用被引量：1
- 2018年
- IGBT模块内部的界面缺陷会影响其热传导,导致模块失效,是影响IGBT模块可靠性的重要因素之一。在常用的缺陷检测方法中,超声检测与制样镜检、X射线检查等技术相比,具有定位准确、检测灵敏度高、成本低、检测速度快、不损伤样品等优势,能够有效探测样品内部任意部位的各种缺陷(如分层、空洞等),对元器件的可靠性评估有着重要的意义。本文将超声检测技术应用于IGBT模块的可靠性评估,从IGBT模块的热失效机理出发,通过利用逐层超声检测技术分析模块内部各界面的工艺质量,实现对IGBT模块内部界面缺陷的有效检测,准确找到IGBT模块材料、工艺中出现的问题,为研制单位的工艺改进提供借鉴,对IGBT模块质量提升具有一定的指导意义。
- 王斌王之哲陈思周帅王小强
- 关键词：IGBT模块可靠性超声检测
- 封装管壳密封性检测系统的检测方法
- 本发明公开了一种封装管壳密封性检测系统的检测方法，通过所述检测装置和所述抽真空装置均与所述测试件密封连接，所述喷气装置、所述抽真空装置和所述支撑驱动装置与所述控制装置电性连接，较之以前的手动操作相比，可以在实现封装管壳的...
- 周帅郑大勇王小强
- MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究被引量：3
- 2017年
- 通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法。并利用B扫描模式对MLCC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义。
- 刘磊卢思佳周帅王斌
- 关键词：片式多层瓷介电容器超声检测技术
- 复合金属镀层测试方法研究被引量：3
- 2015年
- 目前,国内主要采用X射线荧光测厚法和常规的金相切片法对电子元器件复合金属镀层的厚度进行测量,但这两种方法均存在一定的局限性。因此,提出了一种改进的金相切片法,并对该方法的测量步骤进行了介绍。该方法在常规的金相切片法的基础上增加了镀膜预处理过程,从而实现了对电子元器件复合金属镀层的厚度的准确测量。
- 刘磊黄波卢思佳周帅
- 关键词：厚度
- 封装管壳密封性检测系统
- 本发明公开了一种封装管壳密封性检测系统，包括测试件、控制装置、喷气装置、抽真空装置、检测装置以及支撑驱动装置；所述检测装置与所述测试件密封连接，所述抽真空装置与所述测试件密封连接，所述喷气装置包括喷气件，所述喷气件固定于...
- 周帅郑大勇王小强
- 文献传递
- 一种CPGA微电子器件PIND夹具及试验方法研究被引量：1
- 2019年
- 根据气密封装微电子器件粒子碰撞噪声检测(PIND)原理及试验要求,优化PIND试验方法,并提出被试器件内腔高度与频率的计算公式。然后,分析芯腔面向下的陶瓷针栅阵列封装(CPGA)微电子器件内部结构特点,从材料的刚性、共振频率、能量传递及安装方式等方面设计适用于该类封装器件的PIND试验夹具。最后,分别采用人工引入金属及非金属多余物的方式制作CPGA微电子器件盲样。研究结果表明:该夹具及试验方法可以有效解决芯腔面向下的CPGA微电子器件PIND试验共性问题,同时也为其他封装类型器件的PIND试验及后续标准的修订提供依据和帮助。
- 周帅吕宏峰王斌黄煜华
- 关键词：夹具设计
- 封装管壳密封性检测系统的检测方法
- 本发明公开了一种封装管壳密封性检测系统的检测方法，通过所述检测装置和所述抽真空装置均与所述测试件密封连接，所述喷气装置、所述抽真空装置和所述支撑驱动装置与所述控制装置电性连接，较之以前的手动操作相比，可以在实现封装管壳的...
- 周帅郑大勇王小强
- 文献传递
