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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇增强器
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  • 1篇成像器
  • 1篇成像器件

机构

  • 3篇北方夜视科技...

作者

  • 3篇师宏立
  • 3篇侯志鹏
  • 2篇程耀进
  • 2篇徐江涛
  • 2篇刘蓓蓓
  • 2篇李敏
  • 2篇刘峰
  • 1篇焦岗成
  • 1篇张太民
  • 1篇杨天海
  • 1篇杨晓军
  • 1篇闫磊
  • 1篇张晓辉
  • 1篇李丹
  • 1篇李世龙
  • 1篇黄武军

传媒

  • 1篇真空电子技术
  • 1篇真空科学与技...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2012
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
波动式管体焊料真空浇注器
本发明公开了一种波动式真空浇注器,用于微光像增强器铟封工艺。该浇注器包括带旋钮和压杆的波动导向组件、带闸门杆、焊料池的焊料池组件、管体定位夹具和进料筒。使用时,焊料池、管体分别通过波动导向组件和管体定位夹具以分离方式固定...
徐江涛程耀进侯志鹏张晓辉闫磊刘蓓蓓杨天海刘峰师宏立李敏祝婉娉
文献传递
电极表面状态对像增强器耐压性能的影响被引量:1
2017年
像增强器(简称像管)的耐压性能是影响其增益,背景噪声和分辨力的一个重要因素。引起像管电击穿的原因很多,其中,电极的表面形态在其击穿的起始阶段发挥着重要的作用。本文针对像管特有的高场强微间隙电场结构,通过对不同电极进行耐压测试实验,研究其对像管耐压性能的影响。运用表面形貌测试仪对电极表面进行3D形貌测试,结果表明电极表面微凸起形状和尺寸的不同对像管耐压性能的影响差异显著,提高材料表面光洁度对于提高像管耐压性能有着重要的促进作用,最终为突破高场强微间隙像管工艺制作技术提供理论依据。
杨晓军焦岗成李世龙师宏立侯志鹏李丹邱洪金黄武军
关键词:像管场致发射耐压性能
近贴聚焦成像器件管体熔铟层气孔产生的因素分析
2011年
为解决成像器件管体熔铟层产生流散不均匀、熔层断裂、体内气泡造成的光电阴极与管体封接漏气问题,深入分析了产生根源,研究了一种管体注铟技术,使管体注铟合格率达到了100%,光电阴极与管体封接气密性成品率达到了98%。
徐江涛程耀进张太民李敏师宏立刘蓓蓓侯志鹏刘峰祝婉娉
关键词:近贴聚焦成像器件
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