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张仁杰

作品数:8 被引量:13H指数:2
供职机构:西安建筑科技大学更多>>
发文基金:陕西省教育厅产业化培育项目国家自然科学基金陕西省科技统筹创新工程计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术

主题

  • 5篇复合材料
  • 5篇复合材
  • 3篇叠轧
  • 3篇力学性能
  • 3篇累积叠轧
  • 3篇力学性
  • 2篇熔覆
  • 2篇退火
  • 2篇镍板
  • 2篇扩散退火
  • 2篇功能复合材料
  • 2篇纯镍
  • 2篇纯钛
  • 1篇导热
  • 1篇导热性能
  • 1篇等离子
  • 1篇等离子熔覆
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇多层结构

机构

  • 8篇西安建筑科技...
  • 1篇中国船舶重工...

作者

  • 8篇张仁杰
  • 7篇张兵
  • 5篇王乐
  • 3篇王快社
  • 2篇王乐
  • 2篇王文
  • 2篇朱乐乐
  • 2篇马慧娟
  • 1篇张志娟

传媒

  • 2篇金属热处理
  • 2篇热加工工艺
  • 1篇稀有金属材料...

年份

  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 4篇2015
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
累积叠轧制备Ti/Ni多层复合材料的组织演变与力学性能被引量:4
2016年
以工业纯Ti、纯Ni板材为初始材料,采用累积叠轧法(ARB)制备出Ti/Ni多层复合板材料。利用扫描电镜、透射电镜、万能材料试验机、显微硬度仪对复合材料的组织、界面结构和力学性能进行观察和测试分析。结果表明:随着轧制道次的增加,复合材料中Ti层和Ni层显微组织细化明显,均匀程度提高,ARB 5道次后,Ti、Ni层的平均晶粒尺寸分别为200和300 nm;复合材料的抗拉强度、显微硬度显著提高;ARB 5道次后抗拉强度达到810 MPa,延伸率为24.4%,Ti、Ni层平均HV显微硬度分别为2.33和2.29 GPa。在ARB 0~5道次轧制变形过程中,界面处无明显的原子扩散现象发生。
张兵王乐张巡辉张仁杰张志娟王快社
关键词:累积叠轧力学性能
熔覆Cu/Mo/Cu复合材料界面组织特征和结合特性被引量:1
2016年
采用熔覆法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜对Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、显微组织进行研究,并通过扫描电镜分析了熔覆+轧制材料的断裂特点和界面结合特性。结果表明:熔覆复合界面平直且结合紧密;熔覆后钼层靠近界面的晶粒发生静态回复和再结晶,分布均匀呈等轴状,钼层中间位置的晶粒沿水平方向保持了原有的扁平状,铜层晶粒为粗大晶粒,大小不一且分布不均匀;铜层为韧性断裂,钼层发生分层断裂现象;剥离过程中材料沿着界面附近分层严重的钼层开裂,复合界面结合紧密。
张兵张仁杰王乐张巡辉朱乐乐
关键词:熔覆
累积叠轧Ni/Ti多层结构复合材料组织和性能的研究被引量:1
2015年
在室温条件下对退火态的纯Ti、Ni进行了三道次的累积叠轧(ARB)试验,采用扫描电镜、光学显微镜和拉伸试验机研究了不同道次后材料的界面、微观组织和力学性能。结果表明:材料经3道次轧制后,界面平直且结合良好,镍和钛组织均被拉成纤维状;该复合材料的抗拉强度和显微硬度也显著提高,最高达到684 MPa和210 HV;该材料的拉伸断裂方式为韧性断裂。
马慧娟张兵王乐张仁杰
关键词:累积叠轧力学性能
Cu/Mo层状电子封装材料轧制复合与组织性能研究
Cu/Mo层状复合材料由于具有高强度、可冲击成形、热膨胀系数及导热系数可通过调节铜层和钼层的厚度来进行设计控制等特点,被广泛应用于电子行业领域中,并作为电子封装材料使用。  本文采用热轧复合+冷轧减薄的工艺制备了Cu/M...
张仁杰
关键词:电子封装热轧复合导热性能
文献传递
热处理对累积叠轧Ti/Ni叠层复合材料组织与性能的影响被引量:6
2015年
研究了热处理对累积叠轧多层Ti/Ni复合材料显微组织与力学性能的影响。结果表明,钛层与镍层的再结晶温度均在500℃左右,并且首先在界面附近的组织发生静态再结晶形核与晶粒长大现象;经200℃×8 h退火处理后,复合板的强度与硬度均达到最高值,此时抗拉强度为691.5 MPa,钛、镍层平均硬度分别为198.8 HV0.1和226.5 HV0.1;经500℃×2 h退火后,复合板断后伸长率达到最高值59.7%。
张兵王乐张仁杰马慧娟张巡辉
关键词:累积叠轧显微组织力学性能
一种层状Ti‑Ni形状记忆复合材料及其制备方法
本文发明公开了一种层状Ti‑Ni形状记忆复合材料及其制备方法,属于功能复合材料的制备技术领域;纯钛、纯镍为初始原料,将钛板和镍板进行表面预处理、累积复合轧制和扩散退火,并采用控制冷却,制备出包括最外层为Ti层、Ti层内包...
张兵王乐王快社王文张仁杰张巡辉
文献传递
一种层状Ti-Ni形状记忆复合材料及其制备方法
本文发明公开了一种层状Ti-Ni形状记忆复合材料及其制备方法,属于功能复合材料的制备技术领域;纯钛、纯镍为初始原料,将钛板和镍板进行表面预处理、累积复合轧制和扩散退火,并采用控制冷却,制备出包括最外层为Ti层、Ti层内包...
张兵王乐王快社王文张仁杰张巡辉
熔覆法制备复合材料的研究现状及进展被引量:2
2015年
综述了目前激光熔覆及等离子熔覆制备涂层复合材料的方法,并对其研究现状及发展前景进行了阐述。指出了激光熔覆及等离子熔覆各自的优缺点,提出了不同材料较厚板材之间熔覆的新工艺,并对其所得的该复合材料的组织及力学性能进行了探讨。
朱乐乐张兵张仁杰王乐
关键词:激光熔覆等离子熔覆复合材料
共1页<1>
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