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陈超

作品数:36 被引量:14H指数:1
供职机构:北方夜视技术股份有限公司更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信理学更多>>

文献类型

  • 31篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 3篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇机械工程
  • 2篇理学
  • 1篇文化科学

主题

  • 24篇增强器
  • 24篇像增强器
  • 13篇微光像增强器
  • 5篇夜视
  • 5篇微光
  • 5篇光电
  • 5篇光源
  • 4篇电源
  • 4篇阳极
  • 4篇日盲
  • 4篇图像
  • 4篇微通道板
  • 4篇夹具
  • 4篇光电阴极
  • 4篇光锥
  • 3篇导电
  • 3篇多碱
  • 3篇多碱光电阴极
  • 3篇夜视系统
  • 3篇日盲紫外

机构

  • 36篇北方夜视技术...

作者

  • 36篇陈超
  • 13篇褚祝军
  • 13篇李晓峰
  • 11篇常乐
  • 7篇张昆林
  • 6篇杨文波
  • 5篇邱永生
  • 5篇冯云祥
  • 5篇潘治云
  • 4篇李廷涛
  • 4篇陈雪侠
  • 4篇张彦云
  • 4篇苏德坦
  • 3篇丛晓庆
  • 2篇冯辉
  • 2篇李永春
  • 2篇李娇娇
  • 2篇靳英坤
  • 2篇苏天宁
  • 1篇金戈

传媒

  • 3篇云光技术
  • 1篇光子学报
  • 1篇红外技术

年份

  • 5篇2024
  • 5篇2023
  • 5篇2022
  • 10篇2021
  • 5篇2020
  • 4篇2014
  • 1篇2011
  • 1篇2010
36 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种大直径输入输出端的微光像增强器
本实用新型公开了一种大直径输入输出端的微光像增强器,主要用于军队的车载夜视系统中和民用特殊行业的远距离、大视场观察的夜视仪器。其技术方案是:在 25mm 的微光像增强器的输入输出端分别同轴耦合一个有效直径为φ 50mm ...
张昆林刀丽纯陈雪侠冯云祥陈超
文献传递
日盲紫外像增强器的研究现状及应用前景
2021年
随着日盲紫外成像技术应用领域的逐步扩大,日盲紫外像增强器受到了国内外的广泛关注。本文介绍了日盲紫外像增强器的结构和工作原理,总结了日盲紫外像增强器的国内外研究现状,描述了日盲紫外像增强器在导弹逼近告警系统、电晕放电检测、指纹识别、紫外通信、辅助导航定位、火灾探测等方面的应用现状和前景。
张简屏常乐陈超杨文波
关键词:日盲紫外像增强器电晕检测
一种有效直径为12mm的小型微光像增强管
本实用新型公开了一种有效直径为12mm的小型微光像增强管,主要用于作为小型微光夜视仪器中的核心器件。主要技术方案是:在有效直径为18mm的微光近贴式像增强管的基础上,A、阴极透镜、阴极盘的径向尺寸按比例缩小0.66倍后加...
李浩雷陈超张昆林陈雪侠李晓峰
文献传递
用于微光像增强器阳极面板盘封的定位夹具及盘封方法
本发明公开了一种用于微光像增强器阳极面板盘封的定位夹具及盘封方法,目的是通过简化工序,采用复合定位技术,提高生产效率。该方法包括:a)制备低熔点微晶玻璃料环;利用温度控制炉加温封接阳极面板和法兰盘;封接后进行检验。b)采...
陈超张何丽苏德坦褚祝军潘治云张春先王俊丛晓庆
文献传递
一种用于像增强管壳体高精度加工的工装及加工方法
本发明公开了一种用于像增强管壳体高精度加工的工装及加工方法,该工装包括管壳夹具、管壳盖板夹具、管壳定位夹具、阳极车削刀具及阴极车削刀具;管壳盖板夹具紧贴管壳装配环的背面,管壳定位夹具用于对管壳盖板夹具进行固定;管壳夹具呈...
许有毅方舟马怀超谭远航李金沙宋奇庚陈超陈坤杨李臻许灵吉曾进能冯辉阿永发
一种降低像增强器点亮光源图像周围亮环亮度的方法
本发明属于真空光电器件领域,公开了一种降低像增强器点亮光源图像周围亮环亮度的方法,该方法在MCP输入端镀制金属膜层,镀制时的浸入深度为输入端通道直径的一半,镀膜层的厚度为20nm‑150nm,镀制材料采用低二次电子发射系...
李晓峰苏德坦陈超常乐吴永祥
线型输出的光锥一体化数字微光器件及其生产方法
本申请公开了一种线型输出的光锥一体化数字微光器件及其生产方法,包括:光电阴极组件、荧光屏组件、MCP以及CCD等组成;光电阴极组件由光电阴极、光电阴极窗组成,光电阴极在于光电阴极窗上;荧光屏组件由一体化光锥、荧光粉等组成...
张光弘龙金燕黄峻堃邓华兵陈超刀丽纯高天礼戴靖昊宝元喜丁茉嫣阮健明李清和福军关玉娟吴永祥邱永生
键合互连技术的现状及发展趋势
2023年
键合互连技术是电气互联技术领域中器件封装的关键技术,本文简要介绍了引线键合技术、载带自动焊键合、倒装焊键合3种常见键合互连技术的基本原理、类别及焊料选用等,并比较了它们的优缺点。接着又简要介绍了最新的键合技术研究现状。为了实现更高精度的互连,基于电镀和光刻技术、喷墨印刷技术的线型键合技术被开发出来;倒装互连键合技术由于在2.5D/3D封装领域具有广泛的应用前景,被学者广泛研究,技术发展趋势表现为凸点材料种类有所增加,加热工艺更可控,焊接工艺有所优化;此外,为了满足垂直互连封装需要,基于热压键合、混合键合、钝化键合等各类低温键合技术也被开发出来。
龙金燕刀丽纯陈超张光弘褚祝军
关键词:引线键合低温键合
一种紫外ICMOS图像探测器
本实用新型公开了一种紫外ICMOS图像探测器,要用于在长距离的电力输送中,对输电塔、输电线路的故障检查。主要技术方案是:在壳体左部,固定安装紫外像增强器,在壳体右部,耦合座粘接在CMOS图像传感器的陶瓷片上,紫外像增强器...
李晓峰杨文波陈超冯辉王志宏
文献传递
一种有效直径为25mm近贴式微光像增强器
本实用新型公开了一种有效直径为 25mm 近贴式微光像增强器,主要用于观察远距离、大视场的微光夜视仪的核心部件。其主要技术方案:取阴极透镜与微通道板的间隔距离为 0.08 — 0.2mm ,微通道板与阳极光纤倒像器的间隔...
张昆林陈超杜木林陈雪侠冯云祥
文献传递
共4页<1234>
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