张敏
- 作品数：39 被引量：0H指数：0
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- 相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 带散热功能的覆金属陶瓷基板
- 本实用新型涉及一种带散热功能的覆金属陶瓷基板，包括陶瓷板和复合在陶瓷板至少一面的金属层，所述陶瓷板内横置有至少一根散热管，且散热管两侧的连接头位于陶瓷板的外侧，或散热管的两端与设置在陶瓷板上的连接头连接。本实用新型结构合...
- 麻长胜姚玉双张敏聂世义王晓宝
- 文献传递
- 一种减小铜底板弯曲度的冲压方法
- 2019年
- 为了解决IGBT(绝缘栅双极型晶体管)铜底板由于焊接热应力而发生的变形问题,以及提高预弯冲压模具的一次设计成功率、降低开发成本,提出一种结合仿真和半逆解理论的预弯冲压模具设计方法。具体做法为:首先将模具曲面特性数值化,并根据实验结果计算弧度损失基数,接着对材料相关参数进行修正;然后通过仿真模拟焊接过程,并拟合出单弧型特征曲线;最后结合弧度损失基数和引入的比例系数计算得到双弧型模具特征曲线,根据这些曲线即可设计出对应的模具曲面。此外,比例系数法的正确性已得到了验证,并通过仿真研究了此方法的效果,结果表明,可将焊接造成的铜底板在长度方向上的高度差从400μm降低至77.4μm。
- 李磊麻长胜张敏张正义
- 关键词：热应力冲压模具
- 一种功率模块
- 本实用新型涉及半导体领域，具体公开了一种功率模块，包括基板、外框和盖板，其中，所述基板上设置有多个半导体芯片，多个所述半导体芯片相互连接形成电路，所述电路设置有多个端子连接外部电路，所述外框与所述基板形成容纳空间，在所述...
- 张敏周祥麻长胜王晓宝赵善麒
- 功率模块的封装结构
- 本发明涉及一种功率模块的封装结构，外壳内设有的横隔板和与横隔板相接的三个以上纵隔板构成框架结构，三个以上的信号端子固定在外壳上，各信号端子包括平台部分、位于平台部分内侧的弹性部分以及外侧的固定部分，各信号端子上的弹性部分...
- 姚玉双张敏郑军王晓宝
- 文献传递
- 一种功率模块封装结构
- 本实用新型属于晶体管结构技术领域，具体涉及一种功率模块封装结构。其包括基板，所述基板上钎焊两个直接敷铜基板，所述两个直接敷铜基板上钎焊IGBT芯片和二极管芯片，功率端子和控制功率端子通过钎焊或超声焊接于所述直接敷铜基板，...
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- 文献传递
- 智能功率模块端子及其连接结构
- 本发明涉一种智能功率模块端子及其连接结构，端子呈台阶形结构，端子包括竖置的连接柱、设置在连接柱下部的上键合座、底部的下键合座以及位于上键合座与下键合座之间竖置的连接座。端子间隔嵌接在外壳窗口的周边，端子的连接座设置在外壳...
- 聂世义张敏郑军亓笑妍
- 文献传递
- 半导体功率模块（1913）
- 1.本外观设计产品的名称：半导体功率模块（1913）。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制及驱动的功率模块。;3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。...
- 周祥张敏张海泉王晓宝赵善麒
- 文献传递
- 一种功率模块封装用的底板
- 本发明公开了一种功率模块封装用的底板，包括主体板、芯片和端子，所述芯片通过焊锡焊接在主体板的上端，所述端子连接在主体板的上端；所述芯片的上端表面通过导电丝超声键合在主体板的上端，所述导电丝采用铝丝或铜丝。本发明有益效果：...
- 聂世义张敏麻长胜王晓宝赵善麒
- 文献传递
- 用于焊接功率模块的金属基板
- 本实用新型涉及一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体，其特征在于：所述板体的正面设置有对焊料层外周边进行限位的四个以上的限位凸起，板体底部设有凹槽，且凹槽内充填有导热硅脂。本实用新型通过对金属基板进行改进，具有结构合理...
- 郑军聂世义张敏姚玉双王晓宝
- 文献传递
- 用于焊接功率模块的金属基板
- 本发明涉及一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体，其特征在于：所述板体的正面设置有对焊料层外周边进行限位的四个以上的限位凸起，板体底部设有凹槽，且凹槽内充填有导热硅脂。本发明通过对金属基板进行改进，具有结构合理，能方便...
- 郑军聂世义张敏姚玉双王晓宝
- 文献传递
