汪星星
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 供职机构：沈阳化工大学辽宁省化工分离技术重点实验室更多>>
- 发文基金：辽宁省自然科学基金更多>>
- 相关领域：石油与天然气工程化学工程理学更多>>
- 溶胶-凝胶-模板法制备疏水SiO2膜及CH4/CO2分离性能研究被引量：2
- 2016年
- 以γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(A-174)代替部分正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为有机模板剂,通过溶胶-凝胶-模板法制备疏水性的SiO_2膜。采用BET、DTG、IR、SEM及接触角测试仪等对膜材料进行表征,并进行了CH_4/CO_2分离性能及稳定性的评价。结果表明,疏水基团引入到SiO_2膜材料中,水接触角达到108.8°,膜材料具备良好的疏水性及稳定性,且模板剂的加入使膜材料孔结构更加发达,气体的渗透通量和透过选择性增大,更适合CH_4/CO_2气体分离。在压差80kPa时,CH_4渗透通量最大达到2.45×10-7 mol/(m2·s·Pa),CH_4/CO_2气体的分离因子最大达到2.67,高于Knudsen扩散理想分离因子1.66。
- 张志刚王鑫刘冰心汪星星李文秀
- 关键词：SIO2膜疏水性模板剂气体分离
- 制备条件对钴掺杂二氧化硅溶胶胶粒粒径和膜孔结构的影响被引量：1
- 2015年
- 以正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体,六水合硝酸钴(Co(NO_3)_3·6H_2O)为钴源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,通过溶胶-凝胶-模板技术制备了不同条件下的微孔钴掺杂二氧化硅膜。研究了酸量、水量、钴掺杂量、焙烧温度对溶胶胶粒粒径及膜材料孔结构的影响。结果表明:酸和水添加量以及焙烧温度相对于钴掺杂量是主要的影响因素。溶胶胶粒粒径随着酸量的增多先减小后增大,在HNO_3/TEOS摩尔比为0.055时溶胶胶粒粒径达到最小值;随着水量的增大而粒径增大,且粒径分布变宽,在H_2O/TEOS摩尔比为10时最明显;随着酸量和焙烧温度的增大,膜材料的比表面积和微孔孔容先增大后降低,在HNO_3/TEOS摩尔比为0.085时,450℃焙烧的膜材料的比表面积和微孔孔容达到最大值。
- 张志刚汪星星刘冰心王鑫李文秀
- 关键词：钴掺杂二氧化硅溶胶二氧化硅膜
