您的位置： 专家智库 > >

余治国

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：四川新源现代智能科技有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇粘结层
  • 2篇无源
  • 2篇芯片
  • 2篇车窗
  • 2篇车窗玻璃
  • 2篇车载
  • 2篇窗玻璃
  • 1篇电子标签
  • 1篇印刷电路
  • 1篇填充层
  • 1篇通信
  • 1篇通信距离
  • 1篇匹配电路
  • 1篇装箱
  • 1篇芯片组件
  • 1篇门禁
  • 1篇门禁管理
  • 1篇集装
  • 1篇集装箱

机构

  • 3篇四川新源现代...

作者

  • 3篇余治国
  • 2篇张盛鹏
  • 1篇马勇
  • 1篇郭兰英
  • 1篇韩宁
  • 1篇彭娜

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2001
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
一种用于集装箱上的电子标签
本实用新型公开了一种用于集装箱上的电子标签，它包括保护层、可印刷层、芯片组件、胶垫、隔离层、胶层和离形保护纸，所述的芯片组件包括基材、微带天线基片和芯片，微带天线基片包括天线和匹配电路，微带天线基片的一面向内凹陷形成容置...
郭兰英马勇徐如臻彭娜韩宁余治国
文献传递
无插片车载无源防拆电子识别卡
无插片车载无源防拆电子识别卡,卡上的印刷电路1及与其焊接的IC芯片2,印刷电路的结构与已有的电子识别卡插片的电路相同。印刷电路的基板为玻璃片3,玻璃片3上有孔4,芯片2位于孔内,玻璃片3的敷有电路1的一面通过粘结层6与车...
张盛鹏余治国
文献传递
车载无源防拆电子识别卡
本实用新型为车载无源防拆电子识别卡,包括插片1及与其焊接的IC芯片4,插片的背面有粘结层6与车窗玻璃固连,插片正面与玻璃基片2之间有粘结层7。玻璃基片2有孔8包容芯片4,孔内有填充层9。玻璃基片的厚度H=0.4—1.2m...
张盛鹏余治国
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0