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曹飞

作品数：35 被引量：1H指数：1
供职机构：西安理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 9篇金属学及工艺
  • 9篇一般工业技术
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇电气工程

主题

  • 16篇复合材料
  • 16篇复合材
  • 15篇铜基
  • 11篇铜基复合
  • 10篇硼化钛
  • 10篇二硼化钛
  • 9篇铜基复合材料
  • 8篇SUB
  • 7篇合金
  • 7篇铜
  • 6篇真空
  • 6篇热压
  • 5篇增强铜基
  • 5篇粉末
  • 5篇感应熔炼
  • 4篇增强体
  • 4篇硼合金
  • 4篇高耐磨
  • 3篇电脉冲
  • 3篇电脉冲处理

机构

  • 35篇西安理工大学
  • 1篇河南科技大学
  • 1篇河南理工大学
  • 1篇河南省科学院

作者

  • 35篇曹飞
  • 32篇姜伊辉
  • 31篇梁淑华
  • 21篇石浩
  • 20篇邹军涛
  • 7篇肖鹏
  • 6篇高磊
  • 6篇赵阳
  • 3篇张文
  • 3篇宋克兴
  • 2篇王艳芳
  • 2篇张鹏
  • 1篇周延军
  • 1篇刘楠
  • 1篇李鹏涛
  • 1篇国秀花
  • 1篇宋克兴
  • 1篇刘海涛
  • 1篇李韶林
  • 1篇曹军

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇铸造技术
  • 1篇表面技术

年份

  • 10篇2024
  • 6篇2023
  • 10篇2022
  • 4篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2015
  • 1篇2014
共 35 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种真空热压制备二硼化钛铜基复合材料的方法
本发明公开了一种真空热压制备二硼化钛铜基复合材料的方法，以球形TiB<Sub>2</Sub>/Cu复合粉末为原料，并通过计算与理论分析将不同粒径复合粉末之间按照一定比例级配，结合粉末混杂堆积理论称量TiB<Sub>2</...
梁淑华石浩高怀宝赵阳姜伊辉曹飞邹军涛肖鹏
文献传递
一种热压烧结二硼化钛增强铜基复合材料的后处理方法
本发明公开了一种热压烧结二硼化钛增强铜基复合材料的后处理方法，具体为：对热压烧结制备的TiB<Sub>2</Sub>‑Cu复合材料，依次进行热挤压、冷轧、电脉冲处理。本发明通过对复合材料进行热挤压、冷轧和电脉冲处理协同处...
梁淑华张小军姜伊辉张文曹飞
文献传递
原位制备球形Cr<Sub>2</Sub>Nb/Cu复合粉末的方法
本发明公开了原位制备球形Cr<Sub>2</Sub>Nb/Cu复合粉末的方法，具体包括如下步骤：步骤1，制备CuNb中间合金；步骤2，制备CuCr中间合金；步骤3，将步骤1和步骤2所得产物采用感应熔炼气雾化制备Cr<Su...
梁淑华高磊钟昊睿赵迎辉杨森石浩马文君邹军涛姜伊辉曹飞
分子动力学模拟纳米晶层状双金属材料力学性能的方法
本发明公开分子动力学模拟纳米晶层状双金属材料力学性能的方法，包括以下步骤：步骤一、构建纳米晶层状A‑B合金模型，其中A与B均为金属元素且不相同；步骤二、对纳米晶层状A‑B合金模型的能量进行优化，并进行拉伸仿真；步骤三、对...
李鹏涛赵辰茜姜伊辉梁淑华曹飞马儒杰
粉末冶金制备异质层状金属材料的方法
本发明公开一种粉末冶金制备异质层状金属材料的方法，具体包括以下步骤：步骤1：选择至少两种具有不同物化性能的金属粉末作为原料进行交替铺粉；步骤2：将交替铺好的层状粉坯进行冷压成型获得层状冷压压坯；步骤3：将层状冷压压坯置于...
韩非石浩姜伊辉蔡磊曹飞梁淑华
载流摩擦磨损用TiB<Sub>2</Sub>/Cu-B复合材料及其制备方法
本发明公开了载流摩擦磨损用TiB<Sub>2</Sub>/Cu‑B复合材料，按照质量百分比计，该复合材料中TiB<Sub>2</Sub>的含量为0.5wt.％～4wt.％，B的含量为0.5wt.％～6wt.％，余量为Cu...
梁淑华杨甜姜伊辉张兴德曹飞王艳芳邹军涛肖鹏
添加稀土元素及外场辅助制备高性能铜铝复合材料的方法
本发明公开了添加稀土元素及外场辅助制备高性能铜铝复合材料的方法，预处理稀土元素、纯铜以及纯铝的原材料，将稀土元素分别与纯铜或纯铝混合，得到混合原料；将混合原料通过真空感应熔炼工艺，得到第一中间合金；预处理纯铜、纯铝、和第...
曹飞王若斯石浩陶迪胡婷丹邹军涛宋克兴姜伊辉梁淑华
一种高性能Cu-Hf-RE合金及其制备方法
本发明公开一种新型高性能Cu‑Hf‑RE合金，该铜合金由0.1wt.％～1.5wt.％Hf、0.04wt.％～0.2wt.％RE和Cu组成；本发明还公开了一种新型高性能Cu‑Hf‑RE合金的制备方法，其制备方法包括合金熔...
姜伊辉蔡鹏涛张兴德曹飞王炜邹军涛肖鹏梁淑华
一种高强高导二硼化钛铜基复合材料形变强韧化方法
本发明公开了一种高强高导二硼化钛铜基复合材料形变强韧化方法，具体按照如下步骤进行：步骤1：制备TiB<Sub>2</Sub>/Cu球形复合材料粉末，真空热压粉末制备块状的TiB<Sub>2</Sub>/Cu复合材料；步骤...
梁淑华石浩赵阳高怀宝姜伊辉曹飞邹军涛肖鹏
文献传递
TiB_(2)颗粒和TiB晶须混杂增强铜基复合材料导电率有限元模拟被引量：1
2022年
建立了TiB_(w)/Cu、(TiB_(2p)+TiB_(w))/Cu、TiB_(2p)/Cu复合材料的三维细观结构有限元模型,基于ABAQUS非耦合的热电分析理论,通过有限元数值模拟方法揭示了复合材料微观结构特征参量与宏观导电性能之间的定量关系。结果表明:TiB_(2)颗粒体积分数为导电率主要影响因素,随体积分数增大导电率逐步减小,颗粒粒径大小对导电率影响不显著;TiB晶须体积分数和晶须取向角为导电率主要影响因素,晶须取向角平行于电流方向时导电率最好,垂直于电流方向时的导电率最差。在颗粒晶须混杂增强复合材料中,增强体体积分数和晶须取向角为导电率的主要影响因素,增强体种类对导电率影响较小。本研究为颗粒晶须混杂增强铜基复合材料导电率计算提供了新的思路和方法,为颗粒和晶须增强复合材料混杂设计提供依据。
刘楠刘圆聪姜伊辉姜伊辉罗斌曹飞
关键词：导电率铜基复合材料数值模拟
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