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谢平

作品数：3 被引量：3H指数：1
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司更多>>
相关领域：电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电气工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电容
  • 3篇电容器
  • 2篇电阻
  • 2篇接触电阻
  • 2篇金属化薄膜
  • 2篇金属化薄膜电...
  • 2篇薄膜电容
  • 2篇薄膜电容器
  • 2篇触电
  • 2篇膜电容器
  • 1篇聚丙烯
  • 1篇聚丙烯薄膜
  • 1篇硅胶
  • 1篇硅胶板
  • 1篇丙烯

机构

  • 3篇安徽铜峰电子...

作者

  • 3篇谢平
  • 2篇钱立文
  • 1篇姚猛
  • 1篇陈翠华
  • 1篇冯建勋
  • 1篇邵康培

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子器件

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2003
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响被引量：3
2003年
详细分析焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响,找到了损耗变化的原因。并进行了焊接状态调整的优化试验。
钱立文谢平
关键词：接触电阻
MKP型电容器
邵康培朱自群姚猛冯建勋陈翠华谢平
该产品采用边缘加厚型锌铝聚丙烯薄膜，增加了芯子端面与喷金层的接触牢度，减小了接触电阻，从而提高了电容器的品质因数。在生产中，优化工艺参数，降低热压扁温度，用纸板替代弹性大的硅胶板，使热压后的芯子端面各金属层间聚合略有空隙...
关键词：
关键词：电容器聚丙烯薄膜硅胶板
金属化薄膜电容器金属损耗检测的实验分析
2003年
金属化薄膜电容器在高频、高电压、高脉冲、大电流场合下使用,易发生损耗变化。通过对RDBWA-522灌注机焊接头定位,焊接头机械压力及焊接功率的调整试验,找到了金属化薄膜电容器损耗变化的主要原因是金属损耗变化,并对焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响进行了详细分析。
钱立文谢平
关键词：接触电阻
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共1页<1>
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