王彦刚
- 作品数：13 被引量：57H指数：4
- 供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 功率IGBT模块的可靠性分析被引量：9
- 2013年
- 介绍了功率模块的现状、封装过程、可靠性及其失效规律,论述了研究模块可靠性的标准试验方法如耐力试验和环境试验,讨论了模块的主要失效机制如键合引线失效、表面金属化重建、焊料疲劳和衬底分层等。
- 王彦刚Jones Steve刘国友
- 关键词：IGBT模块可靠性
- 一种平面型功率模块
- 本发明公开了一种平面型功率模块，该平面型功率模块包括：第一衬板；芯片，其焊接在第一衬板的对应位置上；金属垫片和第一电路层，芯片和/或第一衬板通过金属垫片与第一电路层的相应端口连接；与第一衬板连接的功率端子和控制端子；以及...
- 吴义伯王彦刚马雅青李云戴小平刘国友
- 文献传递
- IGBT功率模块封装中先进互连技术研究进展被引量：12
- 2015年
- 随着新一代IGBT芯片结温及功率密度的提高,对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势,重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电端子引出互连等3种先进互连技术及其封装工艺的优缺点,讨论了功率电子模块封装及互连技术所面临的问题与挑战。
- 吴义伯戴小平王彦刚李道会刘国友
- 关键词：IGBT功率模块封装技术互连技术引线键合
- 双面散热电动汽车功率模块
- 本发明公开了一种双面散热电动汽车功率模块，该功率模块包括：第一散热板；芯片，其焊接在第一散热板的对应位置上；第二散热板，芯片和/或第一散热板与第二散热板的相应端口电连接；与第一散热板连接的功率端子和控制端子；以及，封装外...
- 吴义伯王彦刚马雅青李云戴小平刘国友
- 文献传递
- 一种用于电动汽车的功率模块
- 本发明公开了一种用于电动汽车的功率模块，该功率模块包括：半导体芯片；第一导热板和焊接层，第一导热板通过焊接层与半导体芯片的第一表面上的相应端口连接；第二导热板和金属焊球阵列，第二导热板通过金属焊球阵列与半导体芯片的第二表...
- 马雅青吴义伯王彦刚李云余军戴小平刘国友
- 文献传递
- 一种用于电动汽车的功率模块
- 本发明公开了一种用于电动汽车的功率模块，该功率模块包括：半导体芯片；第一导热板和焊接层，第一导热板通过焊接层与半导体芯片的第一表面上的相应端口连接；第二导热板和金属焊球阵列，第二导热板通过金属焊球阵列与半导体芯片的第二表...
- 马雅青吴义伯王彦刚李云余军戴小平刘国友
- 功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块
- 本发明公开了一种功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块，所述外壳包括：主体框，形成于主体框上的一个以上的卡槽，一个以上与卡槽数量相对应的插条，插条上设置有锁定机构。预弯曲结构的功率端子设置在卡槽内，插条插接在卡...
- 刘国友吴义伯戴小平王彦刚李道辉
- 文献传递
- 功率IGBT模块的寿命预测被引量：27
- 2013年
- 介绍了功率循环试验数据的威布尔分析方法,分析了现有的典型模块寿命模型,论述了寿命预测的方法:将任务曲线转化成温度曲线,利用雨流计数法,根据线性疲劳损伤积累理论和寿命模型计算功率循环寿命。最后,预测了应用于HXD1C电力机车的株洲南车时代电气股份有限公司3300V/1200A IGBT模块的功率循环寿命。
- 王彦刚Chamund Dinesh李世平Jones Steve窦泽春忻兰苑刘国友
- 关键词：IGBT模块可靠性
- IGBT模块功率损耗的产生机理、计算及模拟被引量：10
- 2015年
- 分析了IGBT模块功耗的来源,根据其导通和开关波形讨论了功耗的定义和计算方法;介绍了如何根据模块数据手册估算IGBT及其续流二极管(FWD)的功耗,以及利用PSIM软件模拟模块在应用系统中的功耗;分别利用基本公式和PSIM软件模拟计算和比较了一个逆变电路中IGBT模块的功耗和最高结温。
- 王彦刚戴小平吴义伯Jones Steve刘国友
- 关键词：IGBT模块续流二极管功耗结温
- 功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块
- 本发明公开了一种功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块，所述外壳包括：主体框，形成于主体框上的一个以上的卡槽，一个以上与卡槽数量相对应的插条，插条上设置有锁定机构。预弯曲结构的功率端子设置在卡槽内，插条插接在卡...
- 刘国友吴义伯戴小平王彦刚李道辉
- 文献传递
