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吴猛

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇散热
  • 2篇散热垫
  • 2篇平行缝焊
  • 2篇集成电路
  • 2篇管壳
  • 2篇封装
  • 1篇电路封装
  • 1篇气密性封装
  • 1篇激光焊
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇封装结构

机构

  • 2篇中国兵器工业...

作者

  • 2篇刘海亮
  • 2篇李杰
  • 2篇聂月萍
  • 2篇吴猛

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
集成电路封装结构及其封装方法
本发明涉及一种集成电路封装结构，包括金属管壳和双面均设置有表贴器件和裸芯片的基板，基板引出通过锡焊连接的引脚，引脚上套设有由下方支撑基板的支撑环；金属管壳内的上、下内表面上与表贴器件或裸芯片中的发热器件相对应的位置设置有...
聂月萍吴猛李杰刘海亮
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集成电路封装结构及其封装方法
本发明涉及一种集成电路封装结构，包括金属管壳和双面均设置有表贴器件和裸芯片的基板，基板引出通过锡焊连接的引脚，引脚上套设有由下方支撑基板的支撑环；金属管壳内的上、下内表面上与表贴器件或裸芯片中的发热器件相对应的位置设置有...
聂月萍吴猛李杰刘海亮
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