您的位置： 专家智库 > >

陈希龙

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：天文地球更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 1篇天文地球

主题

  • 3篇LTCC
  • 2篇电路
  • 2篇贴装
  • 2篇屏蔽罩
  • 2篇网印
  • 2篇网印机
  • 2篇小尺寸
  • 2篇基板
  • 2篇工装
  • 2篇共晶
  • 2篇焊料
  • 2篇返修
  • 2篇封装
  • 2篇盖板
  • 1篇印刷
  • 1篇印刷加工
  • 1篇通气孔
  • 1篇片式
  • 1篇芯片
  • 1篇隔板

机构

  • 6篇中国兵器工业...

作者

  • 6篇陈希龙
  • 4篇高鹏
  • 2篇贺彪
  • 2篇马涛
  • 2篇李杰
  • 2篇唐正茂
  • 2篇王会
  • 2篇刘昕

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
共 6 条 记 录，以下是 1-6
全选 清除 导出
排序方式：
一种LTCC封装电路返修工装及其返修方法
本发明公开了一种LTCC封装电路返修工装及其返修方法，包括进气头、屏蔽罩和出气壳；屏蔽罩与出气壳均为由侧壁围成的框架，且屏蔽罩罩在出气壳外周，使屏蔽罩和出气壳之间形成一空气腔；进气头覆盖于屏蔽罩和出气壳上，与屏蔽罩及屏蔽...
高鹏贺彪张家祎陈希龙
文献传递
一种小尺寸LTCC片式电路四片同步侧印装置及方法
本发明公开了一种小尺寸LTCC片式电路四片同步侧印装置和方法，控制台控制压缩空气一分为四路分别与主体网印台面上四面的空气腔相连；基体表面设有四条十字交叉形的安装槽；中间盖板固定安装于安装槽的十字交叉中心处；空气腔一端连接...
高鹏马涛王会唐正茂陈希龙
文献传递
一种LTCC封装电路返修工装及其返修方法
本发明公开了一种LTCC封装电路返修工装及其返修方法，包括进气头、屏蔽罩和出气壳；屏蔽罩与出气壳均为由侧壁围成的框架，且屏蔽罩罩在出气壳外周，使屏蔽罩和出气壳之间形成一空气腔；进气头覆盖于屏蔽罩和出气壳上，与屏蔽罩及屏蔽...
高鹏贺彪张家祎陈希龙
一种小尺寸LTCC片式电路四片同步侧印装置及方法
本发明公开了一种小尺寸LTCC片式电路四片同步侧印装置和方法，控制台控制压缩空气一分为四路分别与主体网印台面上四面的空气腔相连；基体表面设有四条十字交叉形的安装槽；中间盖板固定安装于安装槽的十字交叉中心处；空气腔一端连接...
高鹏马涛王会唐正茂陈希龙
文献传递
厚膜基板无焊料共晶贴装方法
本发明公开了一种厚膜基板无焊料共晶贴装方法，对基板进行加热，使用芯片吸头拾取芯片，并将芯片对准基板上的焊接区域，在焊接区域上按一定方向进行摩擦，直至芯片的硅材料与基板的金熔合形成金硅共晶体，冷却后形成焊接界面。本发明实现...
李杰车勤陈希龙刘昕
文献传递
厚膜基板无焊料共晶贴装方法
本发明公开了一种厚膜基板无焊料共晶贴装方法，对基板进行加热，使用芯片吸头拾取芯片，并将芯片对准基板上的焊接区域，在焊接区域上按一定方向进行摩擦，直至芯片的硅材料与基板的金熔合形成金硅共晶体，冷却后形成焊接界面。本发明实现...
李杰车勤陈希龙刘昕
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0