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王秀梅

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国科学院更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电子束
  • 1篇电子束焊
  • 1篇电子束焊接
  • 1篇封装
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器
  • 1篇传感器封装

机构

  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇林世昌
  • 1篇王秀梅

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇1990
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子束焊接在传感器封装中的应用被引量：4
1990年
本文通过对利用高真空电子束焊机,对压力传感器、振动筒传感器等器件的封袋工艺进行了大量的实验研究表明:真空电子束焊接,加热点小、功率密度高、焊接速度快、便于控制、电子束作用力微小、焊缝精度高、工件不氧化等特点,非常适用于多种传感器的封袋工艺。
林世昌范炳林张燕生王秀梅胡宗耀
关键词：传感器封装电子束焊接
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共1页<1>
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