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王秀梅
作品数:
1
被引量:4
H指数:1
供职机构:
中国科学院
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
林世昌
中国科学院
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机构
1篇
中国科学院
作者
1篇
林世昌
1篇
王秀梅
传媒
1篇
电子工艺技术
年份
1篇
1990
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电子束焊接在传感器封装中的应用
被引量:4
1990年
本文通过对利用高真空电子束焊机,对压力传感器、振动筒传感器等器件的封袋工艺进行了大量的实验研究表明:真空电子束焊接,加热点小、功率密度高、焊接速度快、便于控制、电子束作用力微小、焊缝精度高、工件不氧化等特点,非常适用于多种传感器的封袋工艺。
林世昌
范炳林
张燕生
王秀梅
胡宗耀
关键词:
传感器
封装
电子束焊接
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