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徐大林

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:陕西微电子学研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路设计
  • 1篇多晶
  • 1篇氧化法
  • 1篇离子刻蚀
  • 1篇刻蚀
  • 1篇工艺优化研究
  • 1篇反应离子
  • 1篇反应离子刻蚀
  • 1篇VLSI
  • 1篇LDD
  • 1篇MOSFET
  • 1篇高性能

机构

  • 2篇陕西微电子学...

作者

  • 2篇李荫波
  • 2篇王方
  • 2篇徐大林
  • 2篇黄敞
  • 1篇彭忠献

传媒

  • 2篇固体电子学研...

年份

  • 2篇1990
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
重掺多晶氧化法LDD-CMOS高性能电路的优化设计与研制
1990年
对重掺多晶氧化法(HDPO)应用于LDD IC中的工艺条件进行了优化,并实现了HDPO-LDD电路.研究了HDPO-LDD器件的性能和热载流子效应,同时对器件进行计算机模拟,对HDPO-LDD进行优化设计,获得了优化参数.综合优化设计的工艺条件和参数,成功地应用于亚微米NMOSFET,1μm沟道长的CMOS CD4007电路,2μm沟道长的CMOS 21级环振和2.5μm沟道长的LSI CMOS IC,性能优良,高速,稳定,可靠.
徐大林李荫波王方黄敞
关键词:电路设计
反应离子刻蚀用于实现VLSI的多晶侧壁LDD MOSFET工艺优化研究
1990年
本文提出了采用多晶侧壁(PSSWS:Poly-Silicon Side-Wall Spacer)实现LDD MOSFET.研究了反应离子刻蚀(RIE)多晶硅的速率、各向异性性,对SiO_2、负胶的选择比,以及刻蚀的均匀性、过腐蚀度、负载效应等与刻蚀条件(包括气体、气体组分、流量、压力、射频功率、温度等)的关系.在此基础上,结合LDD MOSFET对侧壁宽度、可控性及重复性的要求,对反应离子刻蚀法实现PSSWS-LDD进行优化,获得了优化工艺条件.
徐大林王方李荫波彭忠献黄敞
关键词:离子刻蚀VLSILDDMOSFET
共1页<1>
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