杜光辉
- 作品数：4 被引量：25H指数：3
- 供职机构：中国石油大学（华东）更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国石油大学(华东)博士科研基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- Ti/Cu固相相界面扩散溶解层形成机制的研究被引量：12
- 2009年
- 采用镶嵌式扩散偶,在不同退火处理条件下,对Ti/Cu扩散溶解层的形成机制进行了研究。利用扫描电子显微镜背散射电子像和二次电子像观察和分析扩散溶解层的形态和结构,从扩散、溶解与结晶角度研究扩散溶解层的形成机制。结果表明:在不同的扩散温度和时间下,Ti/Cu相界面扩散溶解层的形成是Ti和Cu固相扩散、溶解与结晶的结果;相界面处将几乎同时结晶出不同层数、厚度和结构的扩散溶解层;Cu或Ti原子百分含量相对较低的Cu-Ti化合物优先形成,究竟形成一个还是几个相层,这主要由Cu在Ti中和Ti在Cu中的的浓度分布决定。Ti和Cu在700℃固相扩散时,原子扩散流为Cu扩散进入Ti,Ti很少扩散进入Cu,因此,除了Cu4Ti相层在Cu丝上形成以外,其余5个相层都在Ti基体上形成;Cu2Ti和Cu3Ti2以及Cu4Ti3和CuTi化合物相层几乎同时形核并以"竹笋状"方式相向长大,互相交错重叠,表现出比较明显的浮凸;另外,Cu4Ti和CuTi2化合物相层以"平面状"方式长大。
- 宋玉强李世春杜光辉
- 关键词：钛铜扩散层扩散焊
- Ti/Cu扩散溶解层的组织结构和形成规律被引量：6
- 2010年
- 采用镶嵌式扩散偶,在不同退火处理条件下,对Ti/Cu扩散溶解层进行了研究.利用扫描电子显微镜和电子探针显微分析仪观察和分析了扩散溶解层的组织结构和形成规律.结果表明,随着加热温度的升高和保温时间的延长,在Ti/Cu界面处会形成相界面依附于扩散偶组元Cu丝、形态各不相同、层数以及总层与单层厚度逐渐增加的"环状"扩散溶解层;当进行700℃、100小时真空退火热处理时,扩散溶解层厚度为93μm;其中一层呈"锯齿状"朝向Cu,分别有两层处于同一个层区域内,并以"竹笋状"方式互相交错重叠;结构为Cu/Cu4Ti/Cu2Ti/Cu3Ti2/Cu4Ti3/CuTi/CuTi2/Ti,而且其结构与Cu-Ti相图上各个相的左右排列顺序一致.不同的扩散温度和时间,Ti/Cu相界面处将几乎同时结晶出不同层数、厚度和结构的扩散溶解层.
- 宋玉强李世春杜光辉
- 关键词：钛扩散层扩散焊扩散
- Ti-Cu固相扩散界面研究被引量：9
- 2007年
- 采用“铆钉法”制备了界面为曲面的Ti-Cu扩散偶。用光学显微镜和彩色金相技术,研究了真空保温过程中界面的迁移情况及其影响因素。结果表明,界面迁移受原子扩散控制;温度、保温时间是影响扩散的主要因素。
- 杜光辉宋玉强李世春
- 关键词：扩散溶解层
- Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应研究
- 界面处原子的扩散和溶解会使界面发生迁移生成扩散溶解层，固相扩散温度和固相扩散时间等实验参数影响扩散溶解层的生成及长大过程。对于Ti-Cu、Ti-Ni二体系，采用“铆钉法”制备扩散偶，经一定条件的真空固相扩散后，组元之间可...
- 杜光辉
- 关键词：扩散溶解层扩散激活能金属间化合物
- 文献传递
