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王甫

作品数：22 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 22篇中文专利

领域

  • 5篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 6篇加速度
  • 6篇加速度计
  • 5篇陀螺
  • 5篇MEMS加速...
  • 5篇补偿方法
  • 4篇零偏
  • 3篇单支点
  • 3篇多项式
  • 3篇多项式拟合
  • 3篇信号
  • 3篇陀螺仪
  • 3篇矩阵
  • 3篇高动态
  • 3篇高过载
  • 3篇MEMS陀螺
  • 2篇单片
  • 2篇单片集成
  • 2篇弹道
  • 2篇弹道参数
  • 2篇弹道分析

机构

  • 22篇中国兵器工业...

作者

  • 22篇王甫
  • 12篇鞠莉娜
  • 7篇高玉霞
  • 5篇黄艳辉
  • 5篇王晓臣
  • 4篇张斌
  • 4篇凤瑞
  • 3篇凌波
  • 3篇董冀
  • 2篇刘海亮
  • 2篇方澍
  • 1篇乔伟
  • 1篇康宝鹏

年份

  • 4篇2024
  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 22 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于MEMS惯性器件多方向振动与冲击测试的工装
本发明公开了一种用于MEMS惯性器件多方向振动与冲击测试的工装，包括器件固定夹具，其实施为一个立方体结构，六个表面上均开有一个向内凹陷的腔体，且其中一个表面上的腔体继续向内凹陷形成器件容纳腔，器件容纳腔的底壁面上设有固定...
方澍周建国王甫鞠莉娜
一种小型化耐高过载数字式MEMS陀螺仪传感器
本发明公开了一种小型化耐高过载数字式MEMS陀螺仪传感器，在LTCC基板上，通过点胶、金丝键合、共金焊或平行封焊中的一种或多种工艺将MEMS陀螺仪敏感结构和信号处理电路组装上，在LTCC基板上焊接容纳MEMS陀螺仪敏感结...
凌波王晓臣康宝鹏刘海亮鞠莉娜乔伟王甫高玉霞
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一种电子组件抗高过载特性测试装置
本发明公开了一种电子组件抗高过载特性测试装置，包括：弹体，其内部包括相互连通的第一腔体和第二腔体；上盖，其与所述弹体轴向一端可拆卸连接；电源，其安装在所述第一腔体内；压紧盖，其设置在所述上盖与所述电源之间，所述压紧盖一端...
翟萌王甫鲁鹏威鞠莉娜
文献传递
一种用于硅微陀螺仪的抗振动电路板设计方法
本发明公开了一种用于硅微陀螺仪的抗振动电路板设计方法，将陀螺芯片安装于电路板上，然后再整体固定安装到陀螺仪金属外壳中，通过增加电路板的厚度以及减小电路板与外壳之间固定连接件相对于陀螺芯片的等效距离，提高电路板固有频率，以...
凤瑞王晓臣王甫
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一种适用于高动态恶劣环境的微惯性组件
本发明公开了一种适用于高动态恶劣环境的微惯性组件，包括主控模块、MIMU、解旋机构和通信模块；MIMU设置在解旋机构上，对X、Y、Z三个轴向角速度、加速度进行测量，并将测量的信息以串行通信方式输出至主控模块，通信模块将采...
鞠莉娜蒋鹏刘海亮黄艳辉王甫
文献传递
一种用于MEMS惯性传感器测试系统校准的夹具适配器
本实用新型公开了一种用于MEMS惯性传感器测试系统校准的夹具适配器，属于测试系统校准领域。该夹具适配器包括：PCB板安装在测试台夹具上，垫板安装在PCB板上，电连接件穿过垫板安装在PCB板上，PCB板和垫板的总长度、总宽...
周建国王甫徐彤
一种单片集成二维标矢量复合声敏感芯片
本发明公开了一种单片集成二维标矢量复合声敏感芯片，包括一个标量声学信号测量单元、两个指向性声学信号测量单元和一个芯片衬底电势连接单元；两个指向性声学信号测量单元正交分布，标量声信号测量单元设置在两个指向性声信号测量单元的...
宋金龙王甫凤瑞李厚旭周六辉
高过载弹载综合参数测试系统
本发明涉及高过载炮射弹丸领域，公开了一种高过载弹载综合参数测试系统，系统功能包含高动态测量及大容量数据存储，高动态测量系统包含高G值加速度计、温度传感器、压力传感器，用于弹道参数测测量。高过载加速度计完成系统过载测量的同...
翟萌王甫鞠莉娜
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基于离心加速度的MEMS陀螺加速度敏感性补偿方法
本发明公开了一种基于离心加速度的MEMS陀螺加速度敏感性补偿方法，包括以下步骤：将MEMS陀螺固定安装在离心机上，敏感轴指向或背向离心机的中心，分别让离心机转动到设定的加速度；测试记录不同加速度下的MEMS陀螺的零偏输出...
董冀黄艳辉王甫高玉霞
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带温度补偿的MEMS加速度计
本发明涉及一种带温度补偿的MEMS加速度计，包括加速度传感器、温度传感器、温度补偿芯片，加速度传感器和温度传感器与温度补偿芯片的相连接。温度补偿芯片采用的温度补偿方法为：（1）在多个温度点下测量零偏和标度因子的一组输出值...
王晓臣鞠莉娜张斌王甫高玉霞
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