您的位置： 专家智库 > >

潘结斌

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇封装
  • 2篇电路
  • 2篇一体化封装
  • 2篇频谱
  • 2篇频谱搬移
  • 2篇气密
  • 2篇气密性
  • 2篇前置放大电路
  • 2篇中频接收机
  • 2篇网络电路
  • 2篇微波特性
  • 2篇下变频
  • 2篇接收机
  • 2篇过载
  • 2篇放大电路
  • 2篇封装结构
  • 1篇一体化
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇微波
  • 1篇共晶焊

机构

  • 4篇中国兵器工业...

作者

  • 4篇潘结斌
  • 2篇李杰
  • 2篇高亮
  • 2篇熊锦康
  • 2篇杜松
  • 2篇程怀宇
  • 2篇刘昕

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构
本发明公开了一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构，包括一柱形壳体，壳体的一端具有一容纳天线的凹槽，壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体，所述腔体由一盖板密封；凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安...
李杰潘结斌杜松刘昕车勤
文献传递
一体化封装中频接收机组件
本发明涉及一种中频接收机组件，其包括由低噪声放大电路、数控步进衰减电路、本振驱动放大电路、下变频电路以及中频信号前置放大电路一体化封装成频谱搬移模块，由中频信号中间级放大电路、增益调整网络电路、中频信号末级放大电路、中频...
潘结斌熊锦康李寿胜程怀宇高亮
一体化封装中频接收机组件
本发明涉及一种中频接收机组件，其包括由低噪声放大电路、数控步进衰减电路、本振驱动放大电路、下变频电路以及中频信号前置放大电路一体化封装成频谱搬移模块，由中频信号中间级放大电路、增益调整网络电路、中频信号末级放大电路、中频...
潘结斌熊锦康李寿胜程怀宇高亮
文献传递
一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构
本发明公开了一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构，包括一柱形壳体，壳体的一端具有一容纳天线的凹槽，壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体，所述腔体由一盖板密封；凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安...
李杰潘结斌杜松刘昕车勤
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0