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吴伟刚

作品数:1 被引量:5H指数:1
供职机构:西安航空学院更多>>
发文基金:陕西省自然科学基金国家自然科学基金陕西省教育厅科研计划项目更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇等温
  • 1篇等温时效
  • 1篇电阻
  • 1篇时效
  • 1篇时效处理
  • 1篇析出相
  • 1篇合金
  • 1篇CU-NI-...

机构

  • 1篇西安理工大学
  • 1篇西安热工研究...
  • 1篇西安航空学院

作者

  • 1篇谢辉
  • 1篇吕振林
  • 1篇吕品正
  • 1篇陶世平
  • 1篇贾磊
  • 1篇吴伟刚

传媒

  • 1篇铸造技术

年份

  • 1篇2014
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响被引量:5
2014年
采用带有同步水淬功能的原位电阻测量装置结合OM、XRD及TEM分析等方法,研究了等温时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响。结果表明,Cu-Ni-Si合金时效阶段电阻随时间变化趋势表现为先下降后趋于稳定。随着时效温度的升高,合金电阻在时效初期急剧下降,这是由于时效时沉淀相在过饱和固溶体中析出所致。时效阶段Cu-Ni-Si合金中沉淀析出相为δ-Ni2Si,初始形态为点状,随着时效时间的延长,沉淀析出相长大,形态逐渐变为针状。
谢辉吕品正张蓉贾磊吕振林陶世平吴伟刚
关键词:等温时效CU-NI-SI合金析出相
共1页<1>
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