王文平
- 作品数：37 被引量：15H指数：2
- 供职机构：北京控制工程研究所更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术航空宇航科学技术电气工程更多>>
- TIG焊焊接管路组件控制氧化工艺研究被引量：2
- 2017年
- 针对卫星用钛合金和不锈钢管路连接件TIG焊接过程中出现氧化问题,通过设计新型焊接保护罩,改善保护罩密封性,提高罩内氩气纯度,减少氧化,在此基础上进一步设计装夹散热保护工装,降低焊接热影响区温度,使焊枪流出的氩气能在焊缝周围短时间存留,焊接氧化得到了有效控制,最终降低了生产成本,提高了产品焊接质量。
- 王文平贾春林张宽谢继香
- 关键词：氩弧焊工装
- 深小孔类工件加工工艺研究被引量：6
- 2020年
- 推力器接板为多孔形结构,含有深径比大于20的深小孔,加工时易出现孔偏,钻头易折断等难点。通过改进加工工艺、制作装卡工装、优化工艺参数等措施,提高了接板深小孔加工合格率以及生产效率,可为其他产品深小孔加工提供参考。
- 王文平
- 关键词：深小孔
- 一种具有微小流道集液腔的双组元姿控推力器喷注器
- 本发明公开了一种具有微小流道集液腔的双组元姿控推力器喷注器，包括：氧路接嘴、燃路接嘴、喷注器结构体和推力室对接接口；其中，氧路接嘴、燃路接嘴和推力室对接接口分别与喷注器结构体一体化连接；氧路接嘴位于喷注器结构体上游端面的...
- 张榛蔡坤陈君汪凤山毛晓芳胡羽王文平王国华尹兆刚郑然董志强刘鹏飞李新光冉鹏
- 文献传递
- 焊接结构对真空电子束焊焊接气孔的影响被引量：3
- 2018年
- 以电磁阀、推力器为例,阐述环缝典型结构真空电子束焊接工艺,发现影响焊缝质量的主要因素是焊接过程中产生的气孔缺陷。分析焊接气孔产生主要原因为硅油使用不合理、内腔未处于真空状态、退刀槽位置不合理以及清根后留有空腔。通过采取合理的焊接工艺措施,可以很好地控制接头中的气孔缺陷,保证焊缝的力学性能,满足设计使用要求。
- 王文平张志伟武胜勇王建
- 关键词：电子束焊焊接气孔
- 一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法
- 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法，属于焊接工艺技术领域。所述方法包括：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；对装配好的钼合金构件和钨合...
- 王文平张志伟申坤赵连清武胜勇王永钢李长维王建王宇
- 一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法
- 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法，属于焊接工艺技术领域。所述方法包括：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；对装配好的钼合金构件和钨合...
- 王文平张志伟申坤赵连清武胜勇王永钢李长维王建王宇
- 文献传递
- 一种基于双路单喷嘴离心喷注器的空间双组元轨控发动机
- 一种基于双路单喷嘴离心喷注器的空间双组元轨控发动机，适用于航天飞行器的轨道机动、轨道转移等任务需求，包括安装接板、加热装置、控制阀、螺钉、主体结构、内喷嘴、外喷嘴、测温传感器、燃烧室和喷管，当控制阀开启后，氧化剂、燃烧剂...
- 张榛毛晓芳汪凤山陈君蔡坤高晨光卢国权孙超冉鹏姜鹏周磊陈磊沈岩王平姚兆普臧孝华李新光赵立伟周旭冉王文平
- 文献传递
- 过滤器组件真空电子束焊接成形控制研究被引量：2
- 2016年
- 以NHPLV过滤器组件为例,研究了焊接参数对φ0.01mm不锈钢丝编织的过滤网与实体材料焊接成形的影响及焊接胎具的设计制作。结果表明:通过选择合理的焊接参数和制作专用的工装,焊接后材料连接成形良好,形成了连续、均匀、紧密贴实的焊缝,解决了类似零件的过滤网与实体材料焊接所需能量较大的焊接问题。
- 王文平张志伟王永钢王建
- 关键词：真空电子束焊接过滤器组件
- 一种高质量点焊装卡防护工装
- 一种高质量点焊装卡防护工装，包括底座、前端盖、后端盖、后滑动垫片、第一螺杆、前滑动垫片、第二螺杆、滑块、第三螺杆，底座为方形槽状结构，一端内部固定V形块，另一端底面或者侧面设有螺孔，一侧设有伸出端，另一侧设有两个通孔，伸...
- 王文平张志伟黎月明武胜勇申坤赵连清贾春林张宽
- 文献传递
- 一种高总冲固体冷气微推进装置
- 一种高总冲固体冷气微推进装置，包括：气室(1)等；气室(1)为一端开口的圆筒状壳体，各微型冷气推力器(10)的喷口分别安装在气室(1)端面中心处、气室(1)侧壁上；气室端盖(2)密封气室(1)开口端，温度传感器(5)、压...
- 刘旭辉陈君龙军高晨光周怡秋沈岩宋新河官长斌张志伟席红敏李永平张良李恒建王焕春周磊王永钢王文平王健李长维
- 文献传递
