马静
- 作品数：11 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十一研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 红外探测器封装结构电学框架设计方法被引量：2
- 2022年
- 随着红外焦平面探测器的广泛应用,其封装结构朝着几个方向发展,一方面是单片小型化轻量化结构,另外一方面是多片超大规模拼接结构,无论哪种结构都需要进行封装结构的电学框架设计。文章首先列举几种可用于电学框架加工的材料,并从热应力、加工工艺水平以及电学参数方面进行比较;然后结合目前探测器规模、封装结构,以及应用给出电学框架加工材料和工艺在设计中的选取建议;最后介绍电学框架布线设计方法及注意事项。
- 马静袁羽辉徐长彬
- 可对信号再处理的拼接红外探测器封装电学设计
- 2024年
- 随着线列型红外探测器技术的发展,对超大视场扫描的需求是线列型红外测器应用的重要方向,超大视场扫描通常需要由多片线列型红外探测器拼接完成,而拼接设计的核心主要是封装结构设计。如何将探测器信号完整的引出到封装体外,就是封装结构设计中电学设计需要做的工作。文章介绍了一种线列型红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍该拼接结构的拼接方式,然后介绍为满足该种结构的电学结构设计方案,尤其是对信号二次处理部分的电学结构设计方案,最后介绍针对该种电学结构方案进行的电学布线设计方案。
- 马静闫杰李金健张磊刘伟
- 关键词：PCB设计
- 抗辐照红外焦平面探测器读出电路
- 本发明公开了一种抗辐照红外焦平面探测器读出电路，该电路包括：在红外焦平面读出电路设计过程中，对辐照敏感电路采用抗辐照金属氧化物半导体器件结构，减少总剂量效应带来的器件阈值漂移，阻断源级与漏级边缘漏电通路，并对重要电路采用...
- 李敬国邓旭光吉晶晶岳冬青于艳刘晓磊马静刘万金
- 文献传递
- 一种超长线列拼接结构电学引出结构
- 本发明提出了一种超长线列拼接结构电学引出结构，包括：拼接而成的至少一个PCB刚挠板，PCB刚挠板包括多个刚性板以及挠性导带；第一PCB刚性板一端设计引线焊盘，与单片探测器混成芯片焊盘键合，另外一端与第一挠性导带和第三挠性...
- 马静李金健闫杰刘伟张磊
- 引出组件及红外探测器
- 本发明提出了一种引出组件及红外探测器，引出组件用于多片拼接芯片的电学引出，引出组件包括：多个第一连接件、多个第二连接件和整合组件。每个第一连接件均具有连接端和第一插件，连接端与芯片连接。每个第二连接件均具有第二插件和第三...
- 马静付志凯王成刚宁提徐长彬
- 文献传递
- 红外焦平面读出电路点源成像测试分析
- 2017年
- 随着红外焦平面探测器的广泛应用,全面有效的测试读出电路成像效果变得十分重要。本文以某款探测器成像问题为例,介绍了通过点源成像测试分析读出电路的方法。从读出电路通道、主时钟频率、目标信号强度等方面介绍了读出电路的点源测试的原理和具体分析方法。
- 马静
- 关键词：读出电路
- 引出组件及红外探测器
- 本发明提出了一种引出组件及红外探测器，引出组件用于多片拼接芯片的电学引出，引出组件包括：多个第一连接件、多个第二连接件和整合组件。每个第一连接件均具有连接端和第一插件，连接端与芯片连接。每个第二连接件均具有第二插件和第三...
- 马静付志凯王成刚宁提徐长彬
- 一种拼接结构红外探测器的封装电学设计
- 2023年
- 随着红外焦平面探测器技术日趋成熟,由多片红外探测器组成更大规模探测器的需求也更为广泛。红外探测器往往采用多片拼接结构,达到扩大探测器阵列规模的目的。从2×2,3×3到4×4甚至更大规模的拼接结构,其拼接设计的核心均为封装结构设计。在封装结构设计中,如何进行电学引出设计,也是设计中非常重要的一个环节。文章介绍了一种红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍拼接结构的概况,然后介绍为满足该种结构的电学设计采用的结构方案,最后介绍针对该种电学设计结构方案进行的电学布线设计。
- 马静付志凯袁羽辉
- 关键词：PCB设计
- 一种红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构
- 本发明提出了一种红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构，包括：铟伐冷台，过渡基板，中测冷屏，单模块柔带；铟伐冷台与中测杜瓦的冷指连接；过渡基板上固定有单模块红外探测器，过渡基板的底部与铟伐冷台固定；中测冷屏螺接在过渡基...
- 张利明刘伟马静付志凯王冠
- 一种红外探测器高速电路测试装置
- 本发明涉及红外探测器技术领域，提出了一种红外探测器高速电路测试装置，包括外壳，所述外壳内腔能够形成真空腔，所述真空腔内设置有红外探测器组件，所述红外探测器组件电学连接有高速信号线缆，所述高速信号线缆电学连接有高速连接器，...
- 袁羽辉马静张露漩
