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张楠
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8
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供职机构:
西安空间无线电技术研究所
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相关领域:
化学工程
电子电信
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合作作者
曲媛
西安空间无线电技术研究所
王平
西安空间无线电技术研究所
黄海涛
西安空间无线电技术研究所
关跃强
西安空间无线电技术研究所
张璇
西安空间无线电技术研究所
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西安空间无线...
作者
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张楠
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王平
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曲媛
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黄光孙
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一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺
本发明提供了一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺,包括如下步骤:在带有附着层的陶瓷基片上实施一次镀金,形成的金镀层的厚度为2~3μm;将掩膜版紧密贴合在一次镀金后涂覆有光敏胶的基片表面,曝光后进行显影、定影以及金...
张楠
王平
任联锋
郑凯鑫
贾旭洲
左春娟
介洋洋
一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法
本发明涉及一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法,属于薄膜微带电路工艺领域;步骤一、用电镀连线将光刻版图中所有不相连的电路图形连成一个整体;在薄膜电路光刻版图上设置n个定位圆;步骤二、按照薄膜电路光刻版图上的电镀连线位置,对...
王平
杨士成
曲媛
张楠
陈通
黄海涛
韩昌
文献传递
一种提高高介电常数陶瓷基板金属膜层附着力的方法
本发明涉及一种提高高介电常数陶瓷基板金属膜层附着力的方法,属于微波集成电路精细加工技术领域。采用特定性能的紫外激光对上述基板表层进行阵列刻线式刻蚀粗化处理,采用特定的温度曲线,在高温条件下对上述经过粗化后的基板进行高温煅...
曲媛
张楠
杨士成
武江鹏
宋丽萍
左春娟
雷莎
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一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法
本发明涉及一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法,属于薄膜微带电路工艺领域;步骤一、用电镀连线将光刻版图中所有不相连的电路图形连成一个整体;在薄膜电路光刻版图上设置n个定位圆;步骤二、按照薄膜电路光刻版图上的电镀连线位置,对...
王平
杨士成
曲媛
张楠
陈通
黄海涛
韩昌
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一种提高高介电常数陶瓷基板金属膜层附着力的方法
本发明涉及一种提高高介电常数陶瓷基板金属膜层附着力的方法,属于微波集成电路精细加工技术领域。采用特定性能的紫外激光对上述基板表层进行阵列刻线式刻蚀粗化处理,采用特定的温度曲线,在高温条件下对上述经过粗化后的基板进行高温煅...
曲媛
张楠
杨士成
武江鹏
宋丽萍
左春娟
雷莎
一种活化溶液及其在镁合金化学镀镍层中的应用
本发明一种活化溶液及其在镁合金化学镀镍层中的应用;该活化溶液中溶质包括柠檬酸、焦磷酸钾、氟化氢铵;柠檬酸的浓度为30~120g/L,焦磷酸钾的浓度为10~60g/L,氟化氢铵的浓度为10~100g/L;利用该溶液对镁合金...
黄光孙
田普科
李圭铎
张楠
贾旭洲
郗小刚
关跃强
张璇
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一种活化溶液及其在镁合金化学镀镍层中的应用
本发明一种活化溶液及其在镁合金化学镀镍层中的应用;该活化溶液中溶质包括柠檬酸、焦磷酸钾、氟化氢铵;柠檬酸的浓度为30~120g/L,焦磷酸钾的浓度为10~60g/L,氟化氢铵的浓度为10~100g/L;利用该溶液对镁合金...
黄光孙
田普科
李圭铎
张楠
贾旭洲
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关跃强
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一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺
本发明提供了一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺,包括如下步骤:在带有附着层的陶瓷基片上实施一次镀金,形成的金镀层的厚度为2~3μm;将掩膜版紧密贴合在一次镀金后涂覆有光敏胶的基片表面,曝光后进行显影、定影以及金...
张楠
王平
任联锋
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