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毛亮

作品数：25 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺交通运输工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 21篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 4篇等离子
  • 4篇蠕变
  • 4篇润湿
  • 4篇润湿性
  • 4篇润湿性能
  • 4篇石墨
  • 4篇石墨模具
  • 4篇键合
  • 4篇焊料
  • 4篇焊料合金
  • 4篇反演
  • 4篇放电等离子
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁分析
  • 2篇样本数据
  • 2篇引线
  • 2篇引线键合
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元分析
  • 2篇振动载荷

机构

  • 25篇中国电子科技...

作者

  • 25篇毛亮
  • 21篇王志海
  • 19篇于坤鹏
  • 14篇鲍睿
  • 13篇盛文军
  • 13篇钱江蓉
  • 13篇胡峰
  • 10篇王晓红
  • 8篇邵世东
  • 3篇李明荣
  • 2篇王璐
  • 2篇张根烜
  • 1篇王梅
  • 1篇束峰涛
  • 1篇邹嘉佳
  • 1篇张加波
  • 1篇李钊
  • 1篇黄潇
  • 1篇吴文志
  • 1篇周金文

传媒

  • 2篇机械与电子
  • 1篇机械研究与应...
  • 1篇机械工程与自...

年份

  • 6篇2023
  • 2篇2022
  • 6篇2021
  • 6篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2014
共 25 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种铅锡基焊料合金的制备方法及制得的焊料合金
本发明公开一种铅锡基焊料合金的制备方法，包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45‑60％Sn粉、25‑35％Pb粉、10‑25％In粉、1.5‑5％Bi粉、0.02‑0.08％Tb粉、0.1‑0.7％Z...
李明荣毛亮王志海鲍睿时海涛钱江蓉胡峰于坤鹏邵世东魏李
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集成微流道散热结构、制备方法及晶圆级封装结构
本发明公开了集成微流道散热结构，包括具有空腔的壳体，空腔内设有多个平行间隔设置的一级翅片，所述一级翅片的两侧以及壳体的内侧设有二级翅片，二级翅片为多个片状散热片间隔设置，壳体的顶面设有冷却介质进入的进液孔和冷却介质流出的...
王志海盛文军周金文邵世东毛亮
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一种低温无压的传感器金属外壳密封方法
本发明涉及金属外壳密封技术领域，具体涉及一种低温无压的传感器金属外壳密封方法，首先通过化学处理和Ar等离子体轰击对金属外接口进行表面活化，然后将表面活化后的金属外接口在室温至150℃低温度范围内，在真空环境下以及适当压力...
毛亮王志海于坤鹏孙超潘慧明盛文军鲍睿钱江蓉魏李胡峰
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一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法及制得的焊料合金
本发明公开一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法，包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45‑50％In粉、45‑50％Sn粉、3.5‑6.1％Bi粉、0.02‑0.08％Tb粉、0.1‑0.7％Zr粉、0.7...
王志海毛亮王晓红邵世东于坤鹏胡峰盛文军钱江蓉魏李郑灿
基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置
本发明公开了基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置，所述方法包括：确定引线键合互连的几何参数与物性参数；获取引线键合的形态的数学描述；建立引线键合互联结构‑电磁分析模型；获取插入损耗和回波损耗；建立基于BP人工神经...
王志海于坤鹏毛亮鲍睿胡峰盛文军钱江蓉时海涛胡子翔魏李
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一种组件封装的连接构型和工艺参数确定方法
本发明提供了一种组件封装的连接构型和工艺参数确定方法，包括，步骤A：获取连接构型和工艺参数的样本数据；步骤B：以工艺参数作为输入，连接构型作为输出，训练神经网络模型；步骤C：通过仿真分析获取连接构型与焊点可靠性关系；步骤...
钱江蓉王志海于坤鹏毛亮盛文军鲍睿魏李
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一种粘弹性材料泊松比的测量方法
本发明提供了一种粘弹性材料泊松比的测量方法，所述方法包括：1)、所述方法采用球形压头对粘弹性材料进行原位压入测试，得到压入深度随时间变化关系的曲线，进而根据压入深度随时间变化关系的曲线拟合出蠕变柔量函数；2)、对粘弹性材...
王志海盛文军毛亮邵世东鲍睿于坤鹏时海涛钱江蓉胡峰王晓红
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一种材料蠕变性能气动测试装置
本实用新型涉及测试仪器领域，具体涉及一种材料蠕变性能气动测试装置，包括机架，机架上设置引导构件；引导构件引导方向的第一端设置固定架，所述引导构件上滑动设置有滑台，测试时，待测试的样品安装在固定架与滑台之间；还包括能够驱动...
鲍睿王志海时海涛于坤鹏王晓红章玮玮胡峰毛亮
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以红外光源作为散斑靶标的数字散斑测量装置及测量方法
本发明涉及一种以红外光源作为散斑靶标的数字散斑测量装置，包括红外靶标装置、用于采集待测试件变形前后图像的图像采集单元和数据处理单元，所述红外靶标装置为安装在待测试件靶标点上的多个红外光源，红外靶标装置位于图像采集单元的视...
毛亮王梅李钊于坤鹏黄潇
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三维集成封装结构热力可靠性分析被引量：1
2019年
针对典型TSV封装结构,基于有限元方法,采用MARC软件对具有特定功能的双层芯片-基板堆叠组装微系统进行了模拟分析。通过改变基板的尺寸厚度,研究关键部位的应力场与位移场分布,从而为设计工艺提供合理可靠的方案。
李明荣王志海毛亮时海涛
关键词：TSV有限元分析热力耦合
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