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梁立祥

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华南农业大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇信息化
  • 2篇信息化管理
  • 2篇自动化
  • 2篇自动化生产
  • 2篇控制电路
  • 2篇控制电路板
  • 2篇焊点
  • 2篇传送

机构

  • 2篇华南农业大学

作者

  • 2篇陈建国
  • 2篇霍庆
  • 2篇陈泽彬
  • 2篇林楚斌
  • 2篇梁立祥
  • 2篇彭志航
  • 2篇林兰
  • 2篇张增根
  • 2篇张志武
  • 2篇黄浩扬
  • 2篇邹恩

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电路板缺陷焊点自动标识装置
本发明公开了一种电路板缺陷焊点自动标识装置，包括用于放置电路板并使电路板沿直线滑动前进的电路板传送导轨组件、用于对电路板进行推送的电路板传送推架组件、用于调节XY坐标位置进行打点的XY坐标定位标识机构以及用于控制电路板传...
邹恩陈建国黄浩扬黄裕怀梁立祥林楚斌陈泽彬彭志航张志武林兰张增根霍庆
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电路板缺陷焊点自动标识装置
本发明公开了一种电路板缺陷焊点自动标识装置，包括用于放置电路板并使电路板沿直线滑动前进的电路板传送导轨组件、用于对电路板进行推送的电路板传送推架组件、用于调节XY坐标位置进行打点的XY坐标定位标识机构以及用于控制电路板传...
邹恩陈建国黄浩扬黄裕怀梁立祥林楚斌陈泽彬彭志航张志武林兰张增根霍庆
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