朱梦
- 作品数：11 被引量：10H指数：2
- 供职机构：长沙理工大学更多>>
- 发文基金：长沙市科技计划项目国家自然科学基金国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>
- 40μm/40μm精密线路制作工艺优化被引量：5
- 2016年
- 文章通过对不同设计方式的基板面铜铜厚范围、线路补偿、铜箔材料进行蚀刻因子的测试,并对蚀刻因子进行对比分析寻找其中的差异与规律,从而得到最适合高密集线路即40μm/40μm线路生产的控制参数。
- 朱梦吴道新肖忠良张文静吴蓉周光华
- 关键词：线宽
- HDI印制电路板线路制作及表面封孔工艺研究
- 随着智能手机、平板电脑的不断普及,社会发现对智能设备需求不断提高使得设备发展趋向功能强大化、轻薄化、节能化,传统制造的PCB电路板无法在单位面积内承载更多的元器件,HDI(高密度内层互联)印制电路板的生产成为必然,它具有...
- 朱梦
- 关键词：蚀刻有机膦酸
- 文献传递
- 一种化学浸钯液
- 本发明涉及一种化学浸钯/置换镀钯液，更特别涉及一种能够在PCB印刷电路板上形成的化学镀镍镀膜上直接形成具有附着性好的钯膜的化学浸钯液，其不影响作为底膜的化学镀镍膜。化学浸钯液含有可溶性钯盐，第一络合剂，第二络合剂，pH调...
- 肖忠良高洁吴道新许国军周英刘青桥周清清李仙清刘军朱梦
- 化学置换镀钯的研究被引量：3
- 2015年
- 分别运用X射线荧光测厚和SEM,研究了Pd浓度、NH3·H2O浓度、EDTA浓度、pH值及时间对印刷电路板置换镀钯的影响。实验结果表明,当CPd2＋浓度在0.5~0.8g/L范围内,钯的沉积厚度随钯离子浓度的增加而增加;当CPd2＋浓度大于0.8g/L时,钯的沉积厚度基本不变;Pd的沉积厚度随着所加入的NH3·H2O的量的增多而先增大后减小;EDTA能提高镀钯液的稳定性,Pd的沉积厚度随着EDTA浓度的增加而降低;当pH=（5.0±0.2）时,Pd的沉积厚度达到最大;镀钯速率随施镀时间的增加而下降。SEM的结果表明,在40℃时所得钯层致密、厚度均匀。
- 肖忠良高洁宋刘斌吴道新朱梦
- 关键词：印刷电路板厚度
- 一种Ni‑Pd金属表面处理剂
- 本发明提供一种Ni‑Pd金属表面处理剂，对Ni‑Pd金属经处理后耐高温、抗腐蚀并具有良好的焊接性。本发明涉及的Ni‑Pd金属表面处理剂，其特征在于主要由缓蚀剂和表面活性剂组成，缓蚀剂的有效成分为有机磷酸类化合物、席夫碱类...
- 肖忠良吴道新朱梦周清清贺定国卢意鹏崔凤洋
- 文献传递
- 一种化学浸钯液
- 本发明涉及一种化学浸钯/置换镀钯液，更特别涉及一种能够在PCB印刷电路板上形成的化学镀镍镀膜上直接形成具有附着性好的钯膜的化学浸钯液，其不影响作为底膜的化学镀镍膜。化学浸钯液含有可溶性钯盐，第一络合剂，第二络合剂，pH调...
- 肖忠良高洁吴道新许国军周英刘青桥周清清李仙清刘军朱梦
- 文献传递
- 一种碳纤维化学镀铜方法
- 本发明涉及一种碳纤维化学镀铜方法，包括碳纤维预处理和化学镀铜，预处理部分主要采用丙酮法脱胶，敏化活化一步法对碳纤维处理。化学镀铜部分，镀液主要由五水硫酸铜、四羟丙基乙二胺、乙二胺四乙酸二钠、甲醛、双吡啶、亚铁氰化钾、PE...
- 吴道新肖忠良朱梦王舒婷卢意鹏王丽园
- 文献传递
- 一种碳纤维化学镀铜方法
- 本发明涉及一种碳纤维化学镀铜方法，包括碳纤维预处理和化学镀铜，预处理部分主要采用丙酮法脱胶，敏化活化一步法对碳纤维处理。化学镀铜部分，镀液主要由五水硫酸铜、四羟丙基乙二胺、乙二胺四乙酸二钠、甲醛、双吡啶、亚铁氰化钾、PE...
- 吴道新肖忠良朱梦王舒婷卢意鹏王丽园
- 文献传递
- 一种Ni-Pd金属表面处理剂
- 本发明提供一种Ni-Pd金属表面处理剂，对Ni-Pd金属经处理后耐高温、抗腐蚀并具有良好的焊接性。本发明涉及的Ni-Pd金属表面处理剂，其特征在于主要由缓蚀剂和表面活性剂组成，缓蚀剂的有效成分为有机磷酸类化合物、席夫碱类...
- 肖忠良吴道新朱梦周清清贺定国卢意鹏崔凤洋
- 文献传递
- 镍钯金电路板封孔膜的制备及性能研究被引量：2
- 2016年
- 采用浸渍法以缓蚀剂氨基三亚甲基膦酸(ATMP)为原料、添加剂烷基酚聚氧乙烯醚(APEO)和卤素钾盐的水溶液为封孔剂溶液在镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面自组装形成有机皮膜。通过电化学阻抗谱(EIS)、扫描电镜研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能及其形貌。实验结果表明:有机自组装膜对PCB-ENEPIG有较好的耐蚀作用,采用1.5 g/L ATMP、10 g/LAPEO、1 g/L碘化钾得到的自组装膜耐腐蚀性能最佳。
- 朱梦吴道新肖忠良吴蓉曹婷柏建春
- 关键词：自组装膜缓蚀
