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宋滨

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 2篇低功率
  • 2篇信号
  • 2篇增益
  • 2篇窄带
  • 2篇窄带信号
  • 2篇射频
  • 2篇射频信号
  • 2篇可变增益
  • 2篇宽带
  • 2篇宽带信号
  • 2篇基带
  • 2篇基带信号
  • 1篇散热
  • 1篇散热片
  • 1篇散热效果
  • 1篇塑封
  • 1篇芯片

机构

  • 3篇中兴通讯股份...

作者

  • 3篇宋滨
  • 1篇王刚
  • 1篇何钢

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2018
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
塑封芯片及其制造方法
本发明提供了一种塑封芯片及其制造方法，该塑封芯片包括：塑封材料(11)和散热片(12)，其中，塑封材料(11)的边缘设置有容纳槽(111)，容纳槽(111)用于容纳散热片(12)。本发明可以解决散热片占用较大芯片空间从而...
何钢王刚宋滨
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带有线性化技术的宽带发射方法、装置和系统
本发明公开了一种带有线性化技术的宽带发射系统，依次通信连接的数字信号处理模块、发射模块、可变增益模块、多路合路模块、高功率放大模块、可控增益模块和反馈模块，数字信号处理模块将数字信号进行处理并输出至发射模块，发射模块将数...
宋滨
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带有线性化技术的宽带发射方法、装置和系统
本发明公开了一种带有线性化技术的宽带发射系统，依次通信连接的数字信号处理模块、发射模块、可变增益模块、多路合路模块、高功率放大模块、可控增益模块和反馈模块，数字信号处理模块将数字信号进行处理并输出至发射模块，发射模块将数...
宋滨
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