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姚超

作品数:11 被引量:0H指数:0
供职机构:西南技术物理研究所更多>>
相关领域:理学交通运输工程电子电信更多>>

文献类型

  • 9篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 2篇理学
  • 1篇电子电信
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 5篇光电
  • 3篇引线
  • 2篇电极
  • 2篇电子器件
  • 2篇性能研究
  • 2篇引线焊接
  • 2篇熔体
  • 2篇熔体流动
  • 2篇熔体流动性
  • 2篇提拉法
  • 2篇提拉法生长
  • 2篇籽晶
  • 2篇坩埚
  • 2篇稀土
  • 2篇稀土掺杂
  • 2篇芯片
  • 2篇激光
  • 2篇激光性能
  • 2篇光电子
  • 2篇光电子器件

机构

  • 11篇西南技术物理...

作者

  • 11篇姚超
  • 9篇张伟
  • 6篇罗辉
  • 4篇张志斌
  • 4篇官周国
  • 4篇黄海华
  • 3篇张辉荣
  • 3篇向秋澄
  • 3篇袁菲
  • 3篇邓世杰
  • 2篇牛瑞华
  • 2篇郭春艳
  • 1篇王鸥
  • 1篇李丰
  • 1篇周通
  • 1篇宋海智

年份

  • 2篇2020
  • 3篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2015
  • 1篇2014
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
提拉法生长Ho3+:BaY2F8晶体的缺陷形成机理及其激光性能研究
掺钬氟化钇钡激光晶体(Ho:BaYF)是一种具有潜力的新型中红外激光晶体材料,能够发射出3.9μm的中红外激光。提拉法生长Ho:BaYF晶体,常有开裂、气泡、包裹体、杂质和位错等缺陷。本文采用提拉法成功生长了大尺寸的30...
张伟官周国罗辉姚超牛瑞华张志斌张辉荣
关键词:激光性能提拉法
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一种背光半导体光电类芯片
本实用新型属于半导体光电类芯领域,具体涉及一种背光半导体光电类芯片,所述背光半导体光电类芯片包括垫片、芯片、背电极、导电银胶和引线;垫片中心处设有通孔;在通孔侧壁以及垫片一侧上下两面设有导通的金层作为引线框架;芯片通过树...
黄海华陈剑路小龙刘期斌张伟姚超向秋澄孔繁林寇先果呙长冬邓世杰袁菲
文献传递
提拉法生长Ho3+:BaY2F8晶体的缺陷形成机理及其激光性能研究
掺钬氟化钇钡激光晶体(Ho3+:BaY2F8)是一种具有潜力的新型中红外激光晶体材料,能够发射出3.9μm的中红外激光.提拉法生长Ho3+:BaY2F8晶体,常有开裂、气泡、包裹体、杂质和位错等缺陷.
张伟官周国罗辉姚超牛瑞华张志斌张辉荣
关键词:激光性能提拉法
大尺寸稀土掺杂氟化钇钡单晶生长方法
本发明提供的一种大尺寸稀土掺杂氟化钇钡晶体生长方法,在加热炉内,按质量百分比将{xReF<Sub>3</Sub>+(1‑x)YF<Sub>3</Sub>}:BaF<Sub>2</Sub>=2:1,x=0~100%多晶料置...
官周国姚超罗辉官周牛郭春艳
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一种背光半导体光电类芯片及其互连方法
本发明属于半导体光电类芯领域,具体涉及一种背光半导体光电类芯片及其互连方法,所述背光半导体光电类芯片包括垫片、芯片、背电极、导电银胶和引线;垫片中心处设有通孔;在通孔侧壁以及垫片一侧上下两面设有导通的金层作为引线框架;芯...
黄海华陈剑路小龙刘期斌张伟姚超向秋澄孔繁林寇先果呙长冬邓世杰袁菲
文献传递
大尺寸稀土掺杂氟化钇钡单晶生长方法
本发明提供的一种大尺寸稀土掺杂氟化钇钡晶体生长方法,在加热炉内,按质量百分比将{xReF<Sub>3</Sub>+(1-x)YF<Sub>3</Sub>}:BaF<Sub>2</Sub>=2:1,x=0~100%多晶料置...
官周国姚超罗辉官周牛郭春艳
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一种使用玻璃焊料焊接的管帽制作方法
本发明公开了一种使用玻璃焊料焊接的管帽的制作方法中,研制一种玻璃焊料实现光学窗口与金属帽焊接;玻璃焊料各组分及其重量百分比分别为:PbO,70%~85%;B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>,10%~15...
张伟宋海智黄海华姚超刘期斌沈刚
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布儒斯特角铌酸锂Q开关元件
本实用新型公开的一种布儒斯特角铌酸锂Q开关元件,包括布儒斯特角铌酸锂晶体。作为铌酸锂Q开关元件的下电极设置在铌酸锂晶体的带布儒斯特角的平行四边形下底的镀铟层上,作为铌酸锂Q开关元件的上电极设置在铌酸锂晶体的带布儒斯特角的...
张辉荣罗辉姚超张伟张志斌
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一种自动引线键合工装
本发明公开了一种自动引线键合工装,其包括底板、第一滑块、第二滑块、第三滑块和挡板;底板为方形板状,其顶面上开设有T字槽,T字槽包括横向槽和垂直连通横向槽中点的纵向槽,纵向槽位于横向槽的下部,横向槽上部的底板表面上固定有条...
姚超周通韩宗强李刚张伟祁祖峰胡玉熙郑汆
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光电子器件透明光学窗口的气密封接方法
本发明提供光电子器件透明光学窗口的气密封接方法,旨在提供一种封接工艺过程简单,结合质量高、连接强度高,封接结构成品率高的气密封接方法。本发明通过下述技术方案予以实现:按照所需封接的透明陶瓷窗口面积,在可伐合金上加工通孔,...
张伟姚超罗辉张志斌李丰
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共2页<12>
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