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章晨

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：北京科技大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 4篇金属
  • 4篇复合材料
  • 4篇复合材
  • 2篇导热
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装材料
  • 2篇预烧
  • 2篇预烧结
  • 2篇石墨
  • 2篇铜复合材料
  • 2篇铜基
  • 2篇金属基
  • 2篇金属基复合
  • 2篇金属钛
  • 2篇浆料
  • 2篇封装
  • 1篇电子封装复合...
  • 1篇增强铜基
  • 1篇增强相
  • 1篇铜基复合

机构

  • 4篇北京科技大学

作者

  • 4篇吴茂
  • 4篇曲选辉
  • 4篇任淑彬
  • 4篇何新波
  • 4篇章晨
  • 4篇刘骞
  • 2篇刘婷婷

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2014
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法
本发明属于电子封装复合材料技术领域，涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。复合材料含有体积分数为20％-80％高导热石墨晶须。该复合材料的生产工艺步骤为：将金属粉末、晶须与包括粘合剂、增塑剂以及溶剂的浆...
何新波刘骞章晨刘婷婷任淑彬吴茂曲选辉
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一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法
本发明属于电子封装复合材料技术领域，涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。复合材料含有体积分数为20％-80％高导热石墨晶须。该复合材料的生产工艺步骤为：将金属粉末、晶须与包括粘合剂、增塑剂以及溶剂的浆...
何新波刘骞章晨刘婷婷任淑彬吴茂曲选辉
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一种超高导热石墨鳞片/铜复合材料及其制备方法
一种高导热石墨鳞片增强铜基复合材料及制备方法，属于高性能电子封装功能材料领域。复合材料由基体铜或铜合金和已镀覆的增强相高导热石墨鳞片两部分组成，其中镀覆后的石墨鳞片的体积分数为20％-80％。材料制备步骤为：首先对石墨鳞...
何新波刘骞章晨任淑彬吴茂曲选辉
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一种超高导热石墨鳞片/铜复合材料及其制备方法
一种高导热石墨鳞片增强铜基复合材料及制备方法，属于高性能电子封装功能材料领域。复合材料由基体铜或铜合金和已镀覆的增强相高导热石墨鳞片两部分组成，其中镀覆后的石墨鳞片的体积分数为20％-80％。材料制备步骤为：首先对石墨鳞...
何新波刘骞章晨任淑彬吴茂曲选辉
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