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于尧

作品数：19 被引量：2H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 7篇等离子体
  • 6篇核磁
  • 6篇核磁共振
  • 4篇石墨
  • 4篇石墨烯
  • 4篇探头
  • 4篇匹配器
  • 4篇磁共振
  • 3篇等离子体射流
  • 3篇电压
  • 3篇射频功率
  • 3篇脉冲电压
  • 3篇纳米
  • 3篇纳米线
  • 3篇氦气
  • 3篇合金
  • 3篇常压等离子体
  • 2篇镀铜
  • 2篇多孔
  • 2篇多孔石墨

机构

  • 19篇华中科技大学
  • 1篇中国科学院

作者

  • 19篇于尧
  • 14篇柳林
  • 4篇吴跃
  • 3篇彭亮
  • 2篇李宁
  • 2篇李元元
  • 2篇吴军
  • 2篇夏卫生
  • 2篇叶冬
  • 2篇刘浪
  • 1篇朱鹏
  • 1篇黄云辉
  • 1篇陈立桅
  • 1篇沈越

传媒

  • 1篇储能科学与技...

年份

  • 5篇2024
  • 3篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 5篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种大气压下等离子体容性耦合放电镀铜的装置及方法
本发明属于集成电路/芯片制造中硅通孔(Through Silicon Via，TSV)加工领域，更具体地，涉及一种大气压下等离子体容性耦合放电镀铜的装置及方法。该装置中线圈环绕于柱状绝缘管的外壁；线圈的一端与匹配器连接射...
夏卫生曾婉姝于尧
文献传递
一种高熵合金粉末的制备方法以及产品
本发明提供了一种高熵合金粉末的制备方法以及产品，属于高熵合金粉末合成领域，首先，制备高熵合金前驱体，将合金前驱体作为电极设置在具有通孔的中空容器内，接着在电极位于中空容器通孔外的部分处连接射频匹配器，射频电源与射频匹配器...
于尧朱鹏陆安康柳林
一种高温核磁共振探头的加热装置及其应用
本发明属于高温核磁共振加热技术领域，并具体公开了一种高温核磁共振探头的加热装置及其应用，其包括多根陶瓷管及两根加热电阻丝，多根陶瓷管呈圆周排列，且每根陶瓷管内均开设有四个沿陶瓷管长度方向分布的贯通孔，其中两个贯通孔位于圆...
彭亮于尧柳林
文献传递
一种用于高温高压的核磁共振探头
本申请属于核磁共振探头领域，具体公开了一种用于高温高压的核磁共振探头，其包括加热系统、冷却系统、密封组件和核磁共振单元，其中：加热系统包括上隔热层、下隔热层和加热件，上隔热层和下隔热层之间形成加热空腔，加热件用于为加热空...
于尧吴军柳林
一种高温核磁共振探头的冷却装置及其应用
本发明属于高温核磁共振探头冷却技术领域，并公开了一种高温核磁共振探头的冷却装置及其应用，其包括上冷却单元和下冷却单元，上冷却单元包括外筒结构和内筒结构，外筒结构套装在内筒结构的外部，且两者紧密配合，外筒结构的内表面或内筒...
彭亮于尧柳林
文献传递
一种金属纳米线的制备方法和装置
本发明提供了一种金属纳米线的制备方法和装置，属于纳米金属线合成领域，首先，制备合金前驱体，将合金前驱体作为电极设置在具有通孔的中空容器内，接着在电极位于中空容器通孔外的部分处连接射频匹配器，射频电源与射频匹配器连接，在中...
于尧陆安康柳林
一种高温核磁共振探头及系统
本发明属于核磁共振领域，并公开了一种高温核磁共振探头及系统，该探头包括金属屏蔽层、隔热层、冷却层、共振线圈、加热单元和保护单元，金属屏蔽层为上端封闭下端开口的腔体结构，隔热层包裹在金属屏蔽层外部，且其底部与金属屏蔽层内部...
陈恩毅彭亮于尧柳林
文献传递
一种银纳米线焊接方法
本发明公开了一种银纳米线焊接方法，属于纳米焊接技术领域，其包括如下步骤：(1)将氦气导入等离子体发生装置中，接着对氦气施加高压脉冲电压以使氦气生成室温常压等离子体，然后将室温常压等离子体经由导管导出，获得室温常压等离子体...
刘浪于尧柳林吴跃
文献传递
一种钛氢化合物粉末中氢含量的检测方法
本发明属于氢含量检测领域，并具体公开了一种钛氢化合物粉末中氢含量的检测方法，其包括如下步骤：S1、测定数种不同氢含量的钛氢化合物样品粉末的核磁共振氢谱，对核磁共振氢谱进行解析，得到奈特位移；S2、绘制奈特位移与氢含量相对...
李元元陈一帆李宁于尧伍仕兴
一种大气压下等离子体容性耦合放电镀铜的装置及方法
本发明属于集成电路/芯片制造中硅通孔(Through Silicon Via，TSV)加工领域，更具体地，涉及一种大气压下等离子体容性耦合放电镀铜的装置及方法。该装置中线圈环绕于柱状绝缘管的外壁；线圈的一端与匹配器连接射...
夏卫生曾婉姝于尧
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