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魏威

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十一研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 5篇杜瓦
  • 3篇粘接
  • 3篇探测器
  • 3篇芯片
  • 3篇工装
  • 3篇红外
  • 3篇红外探测
  • 3篇红外探测器
  • 2篇引线
  • 2篇整机
  • 2篇锁紧
  • 2篇热传导
  • 2篇热辐射
  • 2篇外部接线
  • 2篇芯片粘接
  • 2篇合格品
  • 2篇不合格品
  • 1篇单通
  • 1篇地线
  • 1篇叠层

机构

  • 9篇中国电子科技...

作者

  • 9篇魏威
  • 5篇付志凯
  • 2篇卢加涛
  • 2篇张磊
  • 1篇喻松林
  • 1篇张利明
  • 1篇张刚
  • 1篇刘泽巍
  • 1篇张新宇
  • 1篇刘伟

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2014
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
检测红外探测器引线环安装角度误差的工装及方法
本发明公开了一种检测红外探测器引线环安装角度误差的工装及方法。引线环与红外探测器的冷指相连。检测红外探测器引线环安装角度误差的工装包括：支撑部，用于固定冷指；测量部，与支撑部连接，测量部设有误差测量槽，误差测量槽用于检测...
方志浩魏威张磊付志凯王冠
一种用于真空杜瓦窗座激光焊接自动化工装及焊接方法
本申请公开了一种用于真空杜瓦窗座激光焊接自动化工装及焊接方法，包括：卡盘，轴向安装并固定在工装支架上；驱动组件，包括丝杠电机、丝杠，所述丝杠安装在工装支架的下方，所述丝杠电机基于联轴器驱动移动工装板，所述移动工装板基于丝...
韩健睿闫杰高依然刘建娇魏威王冠
芯片粘接加热装置及其方法
本发明公开了一种芯片粘接加热装置及方法。该装置包括加热棒、底座、锁紧件和固定板；其中，加热棒可容置于一微型杜瓦组件的杜瓦冷指所构成的内部空间，且一端部固定于底座上，另一端部与杜瓦冷指相接触；底座，用于支撑固定加热棒的一端...
赵璨付志凯王冠魏威
一种芯片及叠层芯片的找中方法及装置
本发明提供一种芯片及叠层芯片组的找中方法及装置。芯片找中装置包括：轴承、连接装置和支撑装置。其中，连接装置与轴承的内圈固定连接，连接装置具有用于放置承载台的承载部；支撑装置与轴承的外圈固定连接，可以通过不锈钢螺钉将轴承外...
张利明卢加涛魏威付志凯王冠刘伟喻松林
检测红外探测器引线环安装角度误差的工装及方法
本发明公开了一种检测红外探测器引线环安装角度误差的工装及方法。引线环与红外探测器的冷指相连。检测红外探测器引线环安装角度误差的工装包括：支撑部，用于固定冷指；测量部，与支撑部连接，测量部设有误差测量槽，误差测量槽用于检测...
方志浩魏威张磊付志凯王冠
芯片粘接加热装置及其方法
本发明公开了一种芯片粘接加热装置及方法。该装置包括加热棒、底座、锁紧件和固定板；其中，加热棒可容置于一微型杜瓦组件的杜瓦冷指所构成的内部空间，且一端部固定于底座上，另一端部与杜瓦冷指相接触；底座，用于支撑固定加热棒的一端...
赵璨付志凯王冠魏威
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吸气剂串联金属管壳
本实用新型公开了一种吸气剂串联金属管壳，包括金属管壳本体，所述金属管壳本体的内壁上设置有针式绝缘子、地线和若干不导通绝缘子，所述针式绝缘子和地线之间串联有若干通电加热型吸气剂；各所述不导通绝缘子对应设置在相邻两个通电加热...
卢加涛刘森魏威温涛
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杜瓦冷指同心度的检测工装及检测方法
本发明公开了一种杜瓦冷指同心度的检测工装及检测方法。冷指包括本体部和连接部，本体部呈圆柱状，连接部呈圆盘形，本体部的一端与连接部的圆心部分连接，检测工装适于检测本体部的另一端的端面同心度；杜瓦冷指同心度的检测工装包括：固...
闫杰宗赞刘鸿魏威
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一种红外探测器
本实用新型公开了一种红外探测器，包括：在冷腔基座上粘接有冷腔，所述冷腔上设有冷屏，所述冷腔顶壁中心位置设有开孔，芯片部件置于所述顶壁上，所述冷腔顶壁的内侧壁为粗糙表面，所述冷腔侧壁上设有螺纹线。通过在冷腔顶壁中心位置设有...
魏威张新宇刘泽巍张刚
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